DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)
DirectLaser M5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來(lái)的主要精、微加工工藝手段。
全自動(dòng)激光打孔系統(tǒng),適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高,無(wú)側(cè)蝕造成的精度問(wèn)題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對(duì)陶瓷材料打孔、切割工藝簡(jiǎn)單、可靠,因此將成為未來(lái)的主要精、微加工工藝手段,可以成為的工藝路線。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser M5 |
適用材料 | 陶瓷 |
激光波長(zhǎng) | 1070nm |
重復(fù)定位精度 | ≤±3μm |
X/Y/Z軸行程 | 430mm×480mm×50mm |
X/Y軸速度 | 25m/min |
X/Y軸移動(dòng)分辨率 | 0.1μm |
加工范圍 | 380mm x 270mm |
電源 | 380VAC/50Hz |
功率 | 6kW |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,220 x 1,150 x 1,750mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser M5 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |





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