德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列，視密度不同，在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源，在加工電路圖形以外，設(shè)備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣，除了孔金屬化和多層板層壓工序外，就基本實(shí)現(xiàn)了在一套設(shè)備上像打印一樣制作電路板。SS技術(shù)不僅僅是某單項技術(shù)的突破，而是硬件、軟件和應(yīng)用技術(shù)全面創(chuàng)新后的巧妙配合。設(shè)備配CircuitCAM7數(shù)據(jù)處理軟件，以及DreamCreaTor設(shè)備操作軟件。這兩個軟件是德中應(yīng)用技術(shù)專家知識的結(jié)晶，根據(jù)電路導(dǎo)電圖形的具體結(jié)構(gòu)，巧妙地優(yōu)化激光加工路徑、激光參數(shù)，的發(fā)揮直接激光制造的優(yōu)勢，功能*，直觀、流暢、易用。此外，設(shè)備配CCD自動對位系統(tǒng)，配工業(yè)控制計算機(jī)，配真空工件吸附裝載臺。更進(jìn)一步，系統(tǒng)配置了德中為直接激光電路技術(shù)專門開發(fā)的吸塵器，噪音小，效率高，用來收集剝離下來的銅。