DirectLaser S1 激光精密切割設備
高精度,高品質(zhì),小幅面設備新標準:
伴隨著電子技術的日新月異,設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上,這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn),為此,德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
無應力:
專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應力影響。
熱影響精確控制:
根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),限度降低熱影響。
清潔加工:
加工過程中實時進行激光煙塵處理,限度降低煙塵對電路元件的影響。
產(chǎn)品特點
直接數(shù)據(jù)驅動
自動化程度高
突破機械極限
無接觸加工
精確激光控制
產(chǎn)品參數(shù)
技術參數(shù) | DirectLaser S1 |
加工區(qū)域 | 350mm x 300mm |
設備平臺 | 鋼構平臺,伺服電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 5μm |
重復定位精度 | ±2μm |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標對位系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設備尺寸(W x H x D) | 930mm x 1,600mm x 1,270mm |
設備重量 | 約580kg |
電源 | 380VAC/50Hz,2.4kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |





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