DirectLaser M2 鋁基板激光精密切割設(shè)備
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工藝。M2激光切割精度高,無(wú)側(cè)蝕造成的精度問(wèn)題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對(duì)多種金屬加工工藝簡(jiǎn)單、可靠,因此將成為未來(lái)的主要精、微加工工藝手段。可以成為的工藝路線(xiàn)。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser M2 |
適用材料 | 銅、鋁基板及其合金材料 |
切割厚度 | 3mm |
激光波長(zhǎng) | 1070nm |
激光功率 | 1500W |
加工范圍 | 400mm x 400mm |
X/Y軸移動(dòng)分辨率 | 0.1μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
電源 | 380VAC/16A,約3kW |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,400 x 1,250 x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser M2 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |





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