德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列，視密度不同，在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源，在加工電路圖形以外，設(shè)備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣，除了孔金屬化和多層板層壓工序外，就基本實(shí)現(xiàn)了在一套設(shè)備上像打印一樣制作電路板。SS直接激光電路技術(shù)制導(dǎo)電圖形，導(dǎo)線幾何誤差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始銅面的光潔度不變，格外適合制作阻抗、損耗極其敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重、特殊需求電路板。不需要使用光學(xué)掩膜版或其它工具做圖形轉(zhuǎn)移，不用化學(xué)藥品，也沒(méi)有化學(xué)相關(guān)的前處理、后處理過(guò)程，SS方法，直接激光電路技術(shù)的創(chuàng)新，精密、準(zhǔn)確，簡(jiǎn)單、靈活，環(huán)保、易得，是同時(shí)具有質(zhì)量、效率和成本優(yōu)勢(shì)的電路制作技術(shù)。