詳細(xì)摘要： 用于將SIM小卡四周沖切出槽縫切痕，便于小卡使用時(shí)從大卡上掰下來
產(chǎn)品型號：所在地：廣州市更新時(shí)間：2023-09-18 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 用于將SIM小卡四周沖切出槽縫切痕，便于小卡使用時(shí)從大卡上掰下來
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詳細(xì)摘要： 高速銑封一體機(jī)為專業(yè)的、工業(yè)級的高精度銑槽封裝一體設(shè)備，適用于銀行卡，社?？?，電信卡等的高精度生產(chǎn)，可滿足ACF導(dǎo)電膠生產(chǎn)工藝，X-Y軸銑槽精度控制0.01mm...
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詳細(xì)摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機(jī)是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產(chǎn)品，設(shè)備采用光、機(jī)、電、氣一體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)卡，雙級超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細(xì)摘要： 小卡包裝機(jī)采用超聲波技術(shù)對SIM小卡進(jìn)行批量薄膜封裝，便于產(chǎn)品保護(hù)、發(fā)行，封裝速度達(dá)到6000張/小時(shí)，是一款穩(wěn)定性高、精度高的工業(yè)級SIM小卡包裝設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機(jī)是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產(chǎn)品，設(shè)備采用光、機(jī)、電、氣一體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)卡，雙級超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細(xì)摘要： 明森立晶貼標(biāo)機(jī)/芯片填裝機(jī)可滿足立晶標(biāo)的高效精準(zhǔn)貼裝，同時(shí)該設(shè)備亦可滿足各類芯片的精準(zhǔn)填裝，設(shè)備設(shè)計(jì)新穎，穩(wěn)定可靠
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詳細(xì)摘要： M2M芯片信息處理設(shè)備用于物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片模塊的芯片信息寫入、激光標(biāo)識、檢測及收集，設(shè)備支持卷帶及托盤物料；可通過更換個(gè)人化站以支持QFN：5mm*6mm,QF...
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詳細(xì)摘要： 物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片信息處理設(shè)備用于物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片模塊的芯片信息寫入、激光標(biāo)識、檢測及收集，設(shè)備支持卷帶及托盤物料；可通過更換個(gè)人化站以支持QFN：5mm*6mm...
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詳細(xì)摘要： 明森高速檢卡機(jī)用于卡片的高速檢測，設(shè)備采用全新的自主控制系統(tǒng)，高效穩(wěn)定的檢測相機(jī)，*的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體檢測速度超過20000張/小時(shí)，可精確反饋卡片質(zhì)量，確保成品...
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詳細(xì)摘要： 明森UV紫外激光打標(biāo)機(jī)配備冷光光源的紫外激光器，標(biāo)記的線條細(xì)小，特別適合于打標(biāo)要求精細(xì)度高的加工需求，廣泛應(yīng)用于電子元器件、電工產(chǎn)品、集成電路、玻璃制品、汽車配...
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詳細(xì)摘要： 明森CO?激光打標(biāo)機(jī)激光波長為10.6m具有較高的電光轉(zhuǎn)換效率，主要應(yīng)用于雕刻非金屬和部分金屬材料，包括工藝禮品、有機(jī)玻璃、服裝皮革、木頭紙張、食品包裝、電子元...
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詳細(xì)摘要： 明森片料Inlay繞線碰焊裝訂一體機(jī)用于Inlay中料制作，主要工藝包括大張片料Inlay天線繞制、芯片焊接、以及多層片料超聲復(fù)合焊接，設(shè)備穩(wěn)定性好，產(chǎn)能超過3...
產(chǎn)品型號：所在地：廣州市更新時(shí)間：2023-09-18 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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