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高速銑封一體機(jī)為專業(yè)的、工業(yè)級(jí)的高精度銑槽封裝一體設(shè)備，適用于銀行卡，社?？?，電信卡等的高精度生產(chǎn)，可滿足ACF導(dǎo)電膠生產(chǎn)工藝，X-Y軸銑槽精度控制0.01mmZ軸銑槽精度控制0.005mm以內(nèi)，能滿足現(xiàn)行的智能IC卡銑槽封裝加工的要求

詳細(xì)介紹

高速銑封一體機(jī)為專業(yè)的、工業(yè)級(jí)的高精度銑槽封裝一體設(shè)備，適用于銀行卡，社?？?，電信卡等的高精度生產(chǎn)，可滿足ACF導(dǎo)電膠生產(chǎn)工藝，X-Y軸銑槽精度控制±0.01mm Z軸銑槽精度控制±0.005mm以內(nèi)，能滿足現(xiàn)行的智能IC卡銑槽封裝加工的要求。該設(shè)備為市場上的主流設(shè)備，在國內(nèi)外有10家以上的智能卡制造商應(yīng)用的成功案例，并且符合國際標(biāo)準(zhǔn)，是三大智能卡制造商主要采購的銑槽封裝設(shè)備。

高速銑封一體機(jī)設(shè)備主要配置工位：

1.發(fā)卡模塊A 一次性可以放置1000張大卡；

2.發(fā)卡模塊B 一次性可以放置1000張大卡；

3.重卡檢測(cè)A(含方向檢測(cè)和識(shí)別檢測(cè)，用于識(shí)別生產(chǎn)批次，防止操作員將非本批次卡放入）

4.重卡檢測(cè)B(含方向檢測(cè)和識(shí)別檢測(cè)，用于識(shí)別生產(chǎn)批次，防止操作員將非本批次卡放入）

5.銑槽1 （含銅線天線探測(cè)）

6.清潔1

7.銑槽2 （含銅線天線探測(cè)）

8.清潔2

9.空（預(yù)留）

10.銑槽3，

11.清潔3

12.銑槽4，

13.清潔5

14.深度檢測(cè)1及銑穿檢測(cè)1&天線導(dǎo)通檢測(cè)1

15.深度檢測(cè)2及銑穿檢測(cè)2&天線導(dǎo)通檢測(cè)2

16.卡搬運(yùn)工位A

17.卡搬運(yùn)工位B

18.重卡檢測(cè)A

19.重卡檢測(cè)B

20.芯片封裝點(diǎn)焊A

21.芯片封裝點(diǎn)焊B

22.芯片功能檢測(cè)A

23.芯片功能檢測(cè)B

24.熱壓1，可支持6pin或8pin

25.熱壓2，可支持6pin或8pin

26.熱壓3，可支持6pin或8pin

27.熱壓4，可支持6pin或8pin

28.冷壓1 可支持6pin或8pin

29.冷壓2可支持6pin或8pin

30.ATR&ATS檢測(cè)，可支持6pin或8pin

31.ATR&ATS檢測(cè)，可支持6pin或8pin

32.OCR檢測(cè)A(檢測(cè)封裝位置）

33.芯片封裝高度檢測(cè)A

34.芯片封裝高度檢測(cè)B

35.OCR檢測(cè)B(檢測(cè)封裝位置）

36.收料A

37.收料B

1.采用模具緊貼封裝工位的緊湊設(shè)計(jì)，降低芯片搬運(yùn)行程，節(jié)省搬運(yùn)時(shí)間

2.采用三軸伺服聯(lián)動(dòng)的芯片搬運(yùn)定位點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)，芯片封裝位置、深度及精度可控易調(diào)節(jié)

3.采用雙向壓合柔性可控的熱冷壓壓合裝置，加快封裝速度，加強(qiáng)緩沖效果，減少對(duì)芯片損傷

4.控制系統(tǒng)采用工業(yè)流水線矩陣抽象控制理念結(jié)合模塊化設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)過程控制；

5.銑封一體化設(shè)計(jì)，減少制卡環(huán)節(jié)，降低人工成本

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