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【供應(yīng)】貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片

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公司名稱東莞市松全電子材料有限公司
品牌
型號
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廠商性質(zhì)
更新時間2018/5/12 21:18:58
訪問次數(shù)1568

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貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K

Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

【供應(yīng)】貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品信息

貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber（Shore 00）:30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K

Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。