貝格斯Bergquist Hi-Flow相變化界面材料貝格斯Bergquist Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.37C-in2/W（25psi） 使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1% 易于操作應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊規(guī)格：厚度：0.139mm 增強承載物：鋁持續(xù)使用溫度：130C 導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-K 貝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.10C-in2/W（25psi） 能被手動或自動應(yīng)用到室溫的散熱器表面箔片增強，背膠涂覆軟的，55充相變化混合物應(yīng)用：電腦和周邊，功率變換器，高性能電腦處理器，功率半導(dǎo)體，電源模塊規(guī)格：厚度：0.102mm 增強承載物：鋁持續(xù)使用溫度：120C 導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K 貝格斯Bergquist Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.13C-in2/W（25psi） 已被市場證明了的聚酰亞胺基材的絕緣性能的抗切割性能應(yīng)用：彈片/扣具安裝獨立的功率半導(dǎo)體和模塊規(guī)格：厚度：0.102-0.127mm 增強承載物：聚酰亞胺持續(xù)使用溫度：150C 導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確?？偟慕缑鏉櫇瘢瑹o溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。