詳細(xì)描述
本產(chǎn)品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬,單層、多層膜。它具有均勻性好、濺射速率高、基片升溫低、靶材節(jié)省等特點(diǎn)。
本產(chǎn)品通過對真空系統(tǒng)、工作壓強(qiáng)、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動(dòng)控制,使工藝的重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。
本設(shè)備的數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺。
本產(chǎn)品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等設(shè)計(jì),結(jié)合各種硬保護(hù)裝置、使設(shè)備的安全性、可靠性得到有效保證。
本設(shè)備主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。
產(chǎn)品主要性能指標(biāo)
型號 | MSP-620 |
真空系統(tǒng) | 分子泵機(jī)組 |
濺射靶規(guī)格 | ?80mm、?100mm、?150mm可選 |
濺射數(shù)量 | 1-3可選 |
樣品臺 | 可旋轉(zhuǎn)、可定位、轉(zhuǎn)速連續(xù)可調(diào) |
濺射不均勻性 | ≤ ±5% |
濺射方式 | 定靶濺射,旋轉(zhuǎn)濺射。 |
自動(dòng)化程度 | 真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動(dòng)化控制。 |
人機(jī)界面 | Windows環(huán)境、觸摸屏操作 |
操作方式 | 全自動(dòng)方式、非全自動(dòng)方式 |
自動(dòng)化裝置的選配 | 可選擇進(jìn)口件或國產(chǎn)件 |





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