金相試樣拋光機(jī)PG-2B操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到zui大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響zui終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用zui細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有zui大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋（或稱終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到zui小。
拋光機(jī)PG-2B可適應(yīng)不同材料在拋光時(shí)的不同轉(zhuǎn)速要求，柜式結(jié)構(gòu)也可對(duì)使用人員帶來(lái)*的方便。
主要參數(shù)