銅導(dǎo)電布
CAPITON-COP-300系列
◆概 述：CAPITON-COP-300是一種*適用于銅板工藝的單組份、可直接焊接的導(dǎo)電銅漿，也適用SMD工藝及多層連接點(diǎn)的印刷。
◆優(yōu) 點(diǎn)：▲自然干燥；
▲可直接焊接，無(wú)需額外工藝流程；
▲可通過(guò)熱風(fēng)整平或手焊進(jìn)行修補(bǔ)，有的附著力；
▲粘接力強(qiáng)。
◆應(yīng)用范圍：CAPITON-COP-300系列 特別適用于補(bǔ)線、粘接和絲印。
◆產(chǎn)品性能指數(shù)：
固化前特性指數(shù)組份單組份
顏色銅褐色
粘度100P，200P，300P (25℃，VT-04E)
密度4.5Kg/L
固化后特性指數(shù)阻值0.05歐姆/□
印刷面積5.24m/KG(25微米膜厚)
耐溶劑性耐MEK,乙醇
鉛筆硬度3H以上
◆包    裝： 100G/瓶、1.0KG/瓶
◆使用說(shuō)明：
稀    釋：用稀釋劑，但用量不要超過(guò)5%。
印    刷：絲網(wǎng)目數(shù)：90-150目聚酯絲網(wǎng)，感光漿或水菲林都可。
膠刮硬度：70度。
◆固化條件：
補(bǔ)    線：采用300P高粘度用銀針點(diǎn)醮修補(bǔ)，烘箱120℃ 30分鐘；
PCB印刷：130℃ 恒溫45分鐘；
薄膜開(kāi)關(guān)：120℃ 30分鐘。
◆保    存：