導熱銅漿板
CAPITON-COP-300系列
◆概 述：CAPITON-COP-300是一種*適用于銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用SMD工藝及多層連接點的印刷。
◆優(yōu) 點：▲自然干燥；
▲可直接焊接，無需額外工藝流程；
▲可通過熱風整平或手焊進行修補，有的附著力；
▲粘接力強。
◆應用范圍：CAPITON-COP-300系列 特別適用于補線、粘接和絲印。
◆產品性能指數(shù)：
固化前特性指數(shù)組份單組份
顏色銅褐色
粘度100P，200P，300P (25℃，VT-04E)
密度4.5Kg/L
固化后特性指數(shù)阻值0.05歐姆/□
印刷面積5.24m/KG(25微米膜厚)
耐溶劑性耐MEK,乙醇
鉛筆硬度3H以上
◆包    裝： 100G/瓶、1.0KG/瓶
◆使用說明：
稀    釋：用稀釋劑，但用量不要超過5%。
印    刷：絲網目數(shù)：90-150目聚酯絲網，感光漿或水菲林都可。
膠刮硬度：70度。
◆固化條件：
補    線：采用300P高粘度用銀針點醮修補，烘箱120℃ 30分鐘；
PCB印刷：130℃ 恒溫45分鐘；
薄膜開關：120℃ 30分鐘。
◆保    存：
儲存原包裝瓶子里,擰緊蓋,放陰涼\干凈通風的環(huán)境里,使用壽命與使用方法及儲存條件有關.密封冷藏原裝可保存6個月。