半導體激光打標機

激光打標機原理

激光打標機是利用聚焦后高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收后光能瞬間轉變成熱能，使物質表面蒸發(fā)露出深層物質，或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質，顯出需要刻的圖行、文字，形成*的標記。

半導體側面泵浦固體激光打標機原理

半導體打標機是使用上*的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產(chǎn)生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現(xiàn)自動打標。

設備特點

• 激光器體積小
• 電光轉換效率高，性能穩(wěn)定。
• 激光光斑小，標記線條精細。
• 功能低激光器使用壽命更長。

行業(yè)運用

可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、科研等行業(yè)。

半導體激光打標機系統(tǒng)性能指標

系統(tǒng)外形尺寸（長×量×高）

• 主機系統(tǒng)：880mm×950mm×1040mm
• 冷卻系統(tǒng)：550mm×400mm×740mm