貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片

耐溫：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整張規(guī)格：203*406MM
顏色：淡黃色
適用范圍：處理器和散熱器之間
特點和好處
•熱傳導率=2.4W/mK
•超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
•超貼服性膠狀模量
•為低緊固壓力下的應用設計
•抗刺破，抗撕裂的增強玻璃纖維 
    Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成，增強了易加工性，轉換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面*。Gap Pad 2500S20在裝配

貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片

耐溫：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整張規(guī)格：203*406MM
顏色：淡黃色
適用范圍：處理器和散熱器之間
特點和好處
•熱傳導率=2.4W/mK
•超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
•超貼服性膠狀模量
•為低緊固壓力下的應用設計
•抗刺破，抗撕裂的增強玻璃纖維 
    Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成，增強了易加工性，轉換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面*。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。
 
典型應用
    處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉移的區(qū)域。