貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片
特點(diǎn)：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K

Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。

貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片
特點(diǎn)：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber（Shore 00）:30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K

Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。