貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：3.0W/m-K

Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。

貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber（Shore 00）:30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：3.0W/m-K

Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。