【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1.采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量*。
2.無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。
3.配有手動切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)手動切割或自動切割。圖像識別系統(tǒng)可自動識別和自動定位。
4.高精度二維運(yùn)動平臺，高精度旋轉(zhuǎn)平臺.
5.軟件全中文操作界面，具有設(shè)備狀態(tài)顯示、故障報(bào)警等功能。

【應(yīng)用領(lǐng)域】

能主要針對高亮度LED藍(lán)寶石晶圓、可控硅晶圓、二極管、三極管、碳化硅等材料進(jìn)行精密劃切。  

【技術(shù)參數(shù)】