牛津儀器，牛津儀器華南地區(qū)總代理

牛津儀器CMI儀器系列功能介紹

銅箔測厚儀CM95
用    途：一款為測量銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
特    征：
1、快速準確地識別銅箔厚度，測量僅需1秒。
2、僅有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀。
3、*的軟探針設計，防止銅箔表面被擦傷或損毀。
4、耐久性強，使用方便。
5、工廠調(diào)校，不需要標準片。
6、低電量警告。
7、CE認證。

面銅測厚儀CMI165

用    途：世界帶自動溫度補償功能的面銅測厚儀。手持式設計符合人體工學原理。自動溫度補償消除銅箔溫度的影響。配置探頭防護罩，確保探頭的耐用性。
 
特    征：
1、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils 、μm或Oz。
2、友好的操作界面，中英文語言可選。
3、*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
4、測試數(shù)據(jù)可通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸。
5、存儲量：9690條檢測結果，可存儲讀數(shù)、圖表、銅類型、線寬值、導電參數(shù)及溫度補償值。
6、供電：普通AA電池供電，不使用自動斷電。
7、測量方式：SRP-T1探頭自動測量。

綠油測厚儀CMI200

用   途：
應用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測量。
 
特征：
1、可存儲多達12000條讀數(shù)。
2、獲得美國國家標準和技術學會（NIST）認可的標準片。
3、免費的軟件升級服務。
4、結果可上載到熱敏打印機或外置計算機。
5、多種探針可供選擇，包括直角探針。
6、手持式設計，電池供電。
7、自動智能探針識別技術。
8、千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換。
9、RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM*和統(tǒng)計和報表生成程序。

孔銅測厚儀CMI500

用    途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

特征：1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機 .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.*勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
 4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達2000個讀數(shù)
5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換 8.RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM*的統(tǒng)計和報表生成程序

臺式涂層、鍍層測厚儀CMI700

產(chǎn)品用途：用于印制線路板涂層厚度、孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量
特征：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。
2、應用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有*的自動溫度補償功能，實現(xiàn)不同條件下的準確測。
4、*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設計，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標準和技術委員會）認證的標準片。