現(xiàn)今科技發(fā)展日新月異，電子電器行業(yè)，尤其是消費類電器產品，外觀體積越來越小，功能卻越來越多。這就要求產品的內部結構件的體積越來越小，相應的配套線材也就越來越細，而對品質的要求卻是越來越高。對細線、極細同軸線、MDMI、CABLE、SATA等線材的塑膠外層、鋁鉑屏蔽層,麥拉層傳統(tǒng)的自動電腦剝線機、刀具手工剝線、汽動剝線機等因為工具效率低下,成品不良率高，已經(jīng)不能滿足客戶的現(xiàn)有要求。激光剝線機是我公司緊跟科技發(fā)展，為適應新型電子產品中線材的加工需求而研發(fā)、設計的系列新型設備激光剝線方式尤其適用于線徑小于1.0mm以下的細線、極細同軸線、數(shù)碼排線等的加工。

技術指標           激光功率：60W×2 激光波長：10640nm 總功率：2.5KW 切割幅面：400mm×80mm zui高速度：100mm/s 光斑直徑：0.13mm 電網(wǎng)頻率：50/60HZ 重復定位精度：0.02mm 承重：20Kg 供電電壓：220VAC±5% 尺寸（主機）：850mm×850mm×1635mm

激光剝線原理           • 激光剝線原理是：利用激光的熱分解效應及破壞分子鏈效應，對需要剝除的料材進行加工，根據(jù)不同層的材料特性，可選擇兩種不同的激光類型對線材進行加工 • CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內層；由于金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)較低，因此不會損傷到金屬層 • YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層；由于非金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)低，因此不會損傷到內部絕緣層 二者組合就有了成套的剝線方案： 外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離。 金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。 兩者可以成套組合成流水線以適應連續(xù)生產。

激光剝線特點及優(yōu)勢           • 采用精密線性絲杠運動模組，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩(wěn)。 雙光路激光剝線，采用非接觸式加工方法，高精度精確控制剝線長度，不會損傷銅芯，解決了刀具剝線難以控制，割淺剝不干凈，割深易將銅芯割斷，無法剝多層線材等問題。 采用PLC編程控制器實現(xiàn)高精度運動控制，工業(yè)級電機高細分驅動方式，進口模組傳動，確保光刀運行精確、平穩(wěn)，效率更高，能*穩(wěn)定可靠的工作；可任意定制切割線的位置。 • 加工時與線材不接觸，無加工應力，不會扯斷內部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導致線芯被扯斷）; • 剝線更干凈、無殘留（選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進行切割，對不需要加工的線層幾乎不會造成影響；CO2的激光只會對非金屬層起作用，YAG的激光只對金屬層起作用）; • 操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產品質量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）;   應用領域           應用行業(yè) : 適用于手機,筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機等微電子行業(yè)產品的內部排線剝線。 適應材料 : 單線、排線、平行線、多層線等；;特別適用于1.0mm以下的細小數(shù)據(jù)線。   樣品展示