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CMI900 鍍層測厚儀

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更新時(shí)間：2026-06-09 08:24:06瀏覽次數(shù)：43次

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東莞市天瑞鑫設(shè)備有限公司

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商鋪產(chǎn)品：53條

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產(chǎn)品簡介

用途： CMI900鍍層測厚儀用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量

詳細(xì)介紹

用途：

CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。

典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：

1、樣品定位簡單：

① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便；

3、通過且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。