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無(wú)錫奧本精密工業(yè)有限公司
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更新時(shí)間:2025-03-19 11:05:14瀏覽次數(shù):117次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝
| CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過(guò)研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用,消除硅片表面的微觀凹凸,達(dá)到平坦化。 |
| ChaMP: 300mm機(jī)型 |
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| ChaMP:200mm/150mm機(jī)型 |
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