昆山宇謙電子科技有限公司
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更新時間：2024-08-22 10:53:07瀏覽次數(shù)：168次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網型號：QX-STF01B產品概述:,熱壓硅膠皮以特殊高分子硅膠為基材與高性能特氟龍薄膜復合而成
型號： QX-STF01B
產品概述:,熱壓硅膠皮以特殊高分子硅膠為基材與高性能特氟龍薄膜復合而成。表面光滑，厚度均勻，強度高、抗形變性能。具有良好的耐熱性、熱傳導性. 阻燃性。
比普通硅膠皮可提高20%-50%的熱壓次數(shù) ，減少換線時間。 節(jié)約成本 提高產能。
產品特性: 高性能離型力 防靜電 耐熱性﹑熱傳導性﹑壓力一致性﹑壓縮回復力﹑非粘合性﹑緩沖保護及可循環(huán)使用等特點 。比普通硅膠皮可提高20%-50% 的熱壓次數(shù)
產品用途：
本產品用于異方導電膜ACF貼付預壓合工程段Pre-Bonding COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD連接本壓著等制程-有效防止導電膠溢出而污染基板及周圍環(huán)境,能有效保護玻璃基板之純凈度. ，保證了高質量的熱壓連接. 本產品具有良好的耐熱性，在短時間內(ACF 熱壓) 能承受 450 ℃高溫 可反復壓著使用
產品規(guī)格 ：寬度 3MM-1500MM 可根據(jù)客戶要求制定
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