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蘇州環(huán)維薄膜科技有限公司
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蘇州環(huán)維薄膜科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-08-09 08:59:21瀏覽次數(shù)：451次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膜是一種在特殊PO基材薄膜上涂UV高粘度膠水
產(chǎn)品概述：
UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膜是一種在特殊PO基材薄膜上涂UV高粘度膠水。其顯示高勁粘接力（1200g~2000g）不等，但是經(jīng)過(guò)紫外線照射后粘接力急劇下降型（5g~10g）甚至更低或無(wú)粘附力的特殊膠水做成的單面膠帶
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 切割時(shí)高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散，不殘膠,有很強(qiáng)的黏著力來(lái)固定產(chǎn)品, 也不會(huì)發(fā)生位移或剝除而能確實(shí)的切割
◆ 照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 也可以用較輕的力能將產(chǎn)品拾起
◆ 保持產(chǎn)品的完整，減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
◆ 確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
適用范圍：
適用于硅晶片、鋼化玻璃、電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；PLC芯片、晶圓等半導(dǎo)體的切割和制成工序保護(hù)；EMC或陶瓷基板的LED燈珠、QFN、PCB；封裝好的半導(dǎo)體芯片Package、PLC元器件、光纖頭元器件、晶圓、 LDE芯片切割；石英玻璃、手機(jī)攝像頭玻璃、濾光片切割； QFN和DFN切割；半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄、研磨、拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件；ITO玻璃、COVER、LENS玻璃蓋板化學(xué)強(qiáng)化酸液蝕刻工藝保護(hù)
用于手機(jī)、電腦面板制適用于手機(jī)、電腦面板制
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