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硅切割

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉

詳細(xì)介紹

地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲(chǔ)量的元素之一，對(duì)太陽(yáng)能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場(chǎng)（mass market）的產(chǎn)品而言，儲(chǔ)量的優(yōu)勢(shì)也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。

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加工能力：最小加工厚度：0.02mm，最小加工寬度：0.01mm

業(yè)務(wù)范圍：精密激光金屬零件設(shè)計(jì)加工銷售，包括：激光設(shè)備銷售、激光加工服務(wù)、機(jī)械加工服務(wù)、工裝治具設(shè)備定制

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