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phoenix v|tome|x cphoenix v|tome|x c CT檢測(cè)系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

簡要描述：phoenix v|tome|x c CT檢測(cè)系統(tǒng)是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng)，專為無損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。

詳細(xì)介紹

phoenix v|tome|x c CT檢測(cè)系統(tǒng)是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng)，專為無損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測(cè)器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測(cè)可配數(shù)字平板探測(cè)器與錐束CT相適應(yīng)，或是配雙組合探測(cè)器組合使用。

phoenix v|tome|x c CT檢測(cè)系統(tǒng)

主要特點(diǎn):

緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)
高精度的三維測(cè)量和非破壞性檢測(cè)任務(wù)
顯著減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能
高度自動(dòng)化操控以增加效率
緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描
花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為精確的3D測(cè)量
穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)
操作快速與符合人體工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）
維護(hù)率低，使用成本少

3D Computed Tomography

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及精確和可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。

Metrology

可重復(fù)性的X射線三維測(cè)量是能對(duì)內(nèi)部復(fù)雜物體，如汽缸蓋，進(jìn)行非破壞性測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)相比，CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非破壞性測(cè)量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個(gè)專門的三維量測(cè)功能包，含有為達(dá)到高精度三維測(cè)量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件，有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測(cè)量，并且可以與CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如對(duì)完整的組件進(jìn)行分析，以確保符合所有規(guī)定的尺寸。.

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