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EPSON晶振,貼片晶振,EG-4121CA晶振

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產(chǎn)品簡介

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

詳細介紹

EPSON晶振,貼片晶振,EG-4121CA晶振,愛普生株式會社EPSON晶振,愛普生拓優(yōu)科夢,(EPSON — YOCOM)1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司。愛普生晶振公司已經(jīng)建立了一個原始的垂直整合制造模型的手段持續(xù)為客戶創(chuàng)造新的價值,并決定使用這個模型來驅動前面提到的四個關鍵領域的創(chuàng)新.這意味著從頭開始創(chuàng)建產(chǎn)品:創(chuàng)建我們自己的獨特的核心技術和設備,使用這些作為基地的規(guī)劃和設計提供獨值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業(yè)知識,然后生產(chǎn)晶振,石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶。

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶振上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產(chǎn)，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。小體積石英晶體晶體振蕩器,7050聲表面振蕩器,EG-4121CA晶振

項目	符號	EG-4121CA晶振 LV-PECL輸出	條件
輸出頻率范圍	f₀	100MHz to 700MHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息。
電源電壓	V_CC	2.5V ±0.125V
儲存溫度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作溫度	T_use	W:-40°C to +85°C
頻率穩(wěn)定度	f_tol	G: ± 50 × 10^-6
功耗	I_CC	60mA Max.	OE=V_CC,L_ECL =50Ω
輸出禁用電流	I_dis	2mA Max.	OE=GND
占空比	SYM	45% to 55%	在輸出交叉點
輸出電壓	V_OH	1.55V Typ.	DC 特征
	V_OH	V_CC-1.025V to V_CC-0.88V
	V_OL	0.8V Typ.
	V_OL	V_CC-1.81V to V_CC-1.62V
輸出負載條件 (ECL)	L_ECL	50Ω	終止于 V_CC-2.0V
輸入電壓	V_IH	70% V_CC Min.	OE 終端
輸入電壓	V_IL	30% V_CC Max.	OE 終端
上升/下降時間	tr / tf	400ps Max.	20% to 80% of (V_OH-V_OL)
振蕩啟動時間	t_str	10ms Max.	在電源電壓時，所需時間為0秒
相位抖動	t_PJ	0.23ps Max.	100MHz ≤f₀ < 150MHz	抵消頻率: 12kHz~20MHz
		0.22ps Max.	150MHz ≤f₀ < 200MHz
		0.21ps Max.	200MHz ≤f₀< 300MHz
		0.18ps Max.	300MHz ≤f₀< 400MHz
		0.16ps Max.	400MHz ≤f₀< 500MHz
		0.14ps Max.	500MHz ≤f₀< 600MHz
		0.10ps Max.	600MHz ≤f₀≤ 700MHz

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

由于晶體的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。

若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

撞擊

雖然愛普生時鐘模塊晶振產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝載

＜SMD產(chǎn)品＞

貼片晶振支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

＜引線類型產(chǎn)品＞

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化，請在沒有直射陽光，不發(fā)生結露的場所保管。小體積石英晶體晶體振蕩器,7050聲表面振蕩器,EG-4121CA晶振

愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有性的環(huán)?；顒?把降低環(huán)境負荷作為一種顧客價值提供給顧客。

創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關聯(lián)產(chǎn)品；并且構筑和革新既可以降低環(huán)境負荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動。

愛普生株式會社EPSON晶振不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準,通過持續(xù)性的展開環(huán)?；顒觼眍A防污染。

在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?；顒拥乃健?/span>

愛普生株式會社EPSON晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻活動，為地區(qū)的環(huán)保做貢獻。

將環(huán)?；顒拥男畔⑾蚬緝韧夤_，積極努力的與地區(qū)社會及相關人員建立信賴關系，為社會的發(fā)展做出貢獻。

通過此方針的公文化，在向公司員工及從事本事業(yè)領域業(yè)務的所有相關人員傳達的同時，也向公司外部公開。

愛普生晶振集團將建立可行的技術及經(jīng)濟性環(huán)境目標，并確保其環(huán)境保護活動的質量。