普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振，5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英32.768K晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 晶振規(guī)格說明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 32.768KHZ | 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
| 電源電壓 | VCC | 1.71-1.89V | 請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40℃ to +85℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -20℃ to +70℃ | 請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料 |
| H: -40℃ to +85℃ |
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| 頻率穩(wěn)定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | |
| L: ±100 × 10-6 |
| T: ±150 × 10-6 |
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無(wú)負(fù)載條件、工作頻率 |
| 待機(jī)電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. | |
| VOL | 0.4 V Max. | |
| 輸出負(fù)載條件 | L_CMOS | 15pF | |
| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. |
| 上升/下降時(shí)間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動(dòng)時(shí)間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
百利通亞陶晶振編碼列表：
| Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號(hào) | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| KD3270037 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270037 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270037 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270031 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270031 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270031 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| KD3270040 | Diodes Incorporated | KD | 32.768kHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
百利通亞陶晶振產(chǎn)品列表：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
百利通晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息
1. 無(wú)鉛產(chǎn)品可靠度及5032四腳晶振材質(zhì)成份測(cè)試報(bào)告皆符合要求
2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測(cè)試數(shù)據(jù)
3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW)
4. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范
5. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.
百利通晶振公司將有效率的使用自然資源和能源，5032小型振蕩器以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時(shí)，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng)，提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。
百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
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