百利通亞陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.
石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求。
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 晶振規(guī)格說明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 10-212.5MHz | 請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
| 電源電壓 | VCC | 2.5-3.3V | 請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40℃ to +85℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -20℃ to +70℃ | 請聯(lián)系我們查看更多資料 |
| H: -40℃ to +85℃ |
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| 頻率穩(wěn)定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | |
| L: ±100 × 10-6 |
| T: ±150 × 10-6 |
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無負(fù)載條件、工作頻率 |
| 待機(jī)電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. | |
| VOL | 0.4 V Max. | |
| 輸出負(fù)載條件 | L_CMOS | 15pF | |
| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. |
| 上升/下降時(shí)間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動(dòng)時(shí)間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
百利通亞陶晶振編碼列表:
| Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號(hào) | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| JX7011D0070.656000 | Diodes Incorporated | JX | 70.656MHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
| JX7011D0070.656000 | Diodes Incorporated | JX | 70.656MHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
| JX7011D0070.656000 | Diodes Incorporated | JX | 70.656MHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
| JX5021E0156.250000 | Diodes Incorporated | JX | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| JX5021E0156.250000 | Diodes Incorporated | JX | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| JX5021E0156.250000 | Diodes Incorporated | JX | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| JX7011E0059.000000 | Diodes Incorporated | JX | 59MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079" (2.00mm) |
百利通亞陶晶振產(chǎn)品列表:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
百利通亞陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振
百利通晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息
1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及進(jìn)口貼片7050晶振材質(zhì)成份測試報(bào)告皆符合要求
2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測試數(shù)據(jù)
3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW)
4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范
5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.
百利通晶振公司將有效率的使用自然資源和能源,低消耗石英晶振以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。
百利通亞陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振