詳細(xì)摘要: X-RAY檢測(cè)設(shè)備適用領(lǐng)域1、BGA焊接檢測(cè)(橋接 開路 冷焊 空洞等)2、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊)3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:東莞市更新時(shí)間:2025-09-23 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備



















