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高速在線式底部貼裝系統(tǒng)-APS-1100DB

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更新時間：2024-05-28 09:17:14瀏覽次數(shù)：135次

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昆山鴻仕達智能科技股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：10條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

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產(chǎn)品簡介

特點采用鋼架焊接式運動平臺，龍門式架構配備高性能精密伺服模塊，高速生產(chǎn)時穩(wěn)定可靠。供料機構模組化設計，標配4sets卷料標簽/Mylar供料模組（料帶寬度≤60mm）,柔性化生產(chǎn)，節(jié)約制造投資成本。標配8個貼裝頭，Z軸高度精度馬達控制，支持不同高度物體表面貼裝需求。貼裝頭旋轉由伺服控制，可旋轉360°，實現(xiàn)超高精度貼裝。貼裝區(qū)域達L400*W330mm（雙軌）；L400*460mm（單軌）；可對應生產(chǎn)中不同產(chǎn)品尺寸多樣化生產(chǎn)的需求。131萬超高像素工業(yè)相機，可提供mark定位、條形碼讀取、零件邊緣識別自動補償貼裝等功能，滿足各種精密貼裝需求。具備真空吸附檢測、視覺回拍檢查功能。基于Windows開發(fā)的視窗化貼裝軟件，操作簡單易學。配備自動Support pin功能，降低板彎對貼裝的影響。可選配下視覺坐標補償功能，提高貼裝精度。軌道支持手動調寬功能。可視覺識別Bad mark功能，或與MES系統(tǒng)連接實現(xiàn)自動識別Bad mark 功能。支持底部貼裝功能。

詳細介紹

應用行業(yè)

SMT行業(yè)一維/二維碼自動貼裝
多種類型標簽/Mylar/PSA/貼裝
其它異形材料貼裝

標準配置

可旋轉式雙貼裝頭
高像素上/下視覺輔助定位/讀碼系統(tǒng)
4sets卷料供料Feeder（料帶寬度≤60mm）
軌道手動調寬系統(tǒng)
真空吸附檢測功能
Bad mark識別功能
支持底部貼裝功能

選裝配置

Support pin
貼裝頭壓力實時監(jiān)控
貼裝精度檢查功能
千級防塵標準

參數(shù)表

Item	Item	Item
1	機臺尺寸（LWH）	109020901640mm
2	機臺重量	1400Kg
3	作業(yè)系統(tǒng)	IPC工業(yè)計算機控制，Windows操作系統(tǒng)
4	吸嘴個數(shù)	8個
5	Feeder 個數(shù)	4個
6	可適應材料尺寸	12~2020mm
7	工作范圍	雙軌 L400*W330mm
7	（有效貼裝區(qū)域）	單軌 L400*W460mm
8	定位精度	±40um @3sigma，X，Y，Z
9	重復精度	±20um @3sigma，X，Y，Z
10	速度	2000mm/s （X，Y）
11	加速度	2g （X，Y）
12	PCB 進出方式	可與前后軌道連線全自動生產(chǎn)，標準SMEMA
12	PCB 進出方式	左進左出，右進右出，左進右出，右進左出，BYPASS
13	允許旋轉角度	0°~360°任意角度
14	貼標適用	打印完成的卷裝標簽貼標、Mylar及其它客制化材料貼裝
15	貼裝精度	±0.2mm
16	貼標速度	≤0.6s/pcs
17	視覺系統(tǒng)	上視覺131萬像素工業(yè)相機
17	視覺系統(tǒng)	下視覺230萬像素工業(yè)相機
18	相機分辨率	上視覺：1280*1024pixel
18	相機分辨率	下視覺：1920*1200pixel
19	軌道高度	900±50mm
20	軌道載重量	5Kg
21	PCB/載具厚度范圍	0.6~6mm
22	功率	6.6Kw
23	氣壓	0.4~0.6Mpa
24	電源	AC 200~240V，50Hz，電流30A