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產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2026-02-22 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 桌面式視覺點(diǎn)膠機(jī)，具有高速度、高精度、占用空間小等特點(diǎn)，適用于各種點(diǎn)膠應(yīng)用場合。
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詳細(xì)摘要： 具有安裝容易、操作簡單、高速精確，中文/英文可選操作界面,機(jī)臺上帶有對針控制按鍵。
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詳細(xì)摘要： OLED全自動精密點(diǎn)膠流水線主要適用于OLED顯示屏制程中的Bonding區(qū)涂膠和Bending彎折區(qū)涂膠兩大點(diǎn)膠制程工藝。
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詳細(xì)摘要： Bending線體適用于OLED柔性屏幕和FPC的精密彎折，主要應(yīng)用于全面屏手機(jī)、智能手表、平板電腦和折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品。
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詳細(xì)摘要： 超聲波清洗+等離子清洗等裝置對屏體清潔后，在保證屏體潔凈度的情況下，通過導(dǎo)電膠將元件在一定制程條件下與屏體有效連接的設(shè)備。
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詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電子零件、光學(xué)元件、汽車零件、、飾品等精密點(diǎn)膠領(lǐng)域。
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于LENS, VCM. CCM點(diǎn)膠制程及指紋識別模組點(diǎn)膠制程。
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于SMT行業(yè)PCB, FPC、底部填充等點(diǎn)膠制程及MiniLED、半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠制程
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詳細(xì)摘要： 本機(jī)型主要基于PCB/FPC板級點(diǎn)膠制程要求開發(fā)，采用標(biāo)準(zhǔn)SMT雙軌行程設(shè)計，搭配精度、效率更高的直線電機(jī)傳動。
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詳細(xì)摘要： 本機(jī)型主要針對異形手機(jī)屏點(diǎn)膠制程要求開發(fā)，支持各種標(biāo)準(zhǔn)曲線插補(bǔ)，任意軸直線插補(bǔ)，空間圓弧插補(bǔ)，空間螺旋線插補(bǔ)，空間漸開線插補(bǔ)，空間錐形、螺旋形插補(bǔ)，空間樣條曲線...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于LENS, VCM, CCM點(diǎn)膠制程及半導(dǎo)體芯片封裝底部填充點(diǎn)膠制程
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用于手機(jī)中框組裝點(diǎn)膠制程及其他產(chǎn)品組裝點(diǎn)膠制程。
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詳細(xì)摘要： 本機(jī)型主要針對LENS組裝點(diǎn)膠制程開發(fā)，具有識別鏡片中心位置及剪口位置并自動補(bǔ)償點(diǎn)膠位置功能
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詳細(xì)摘要： 適用于LED SMD020, 2020,2835, 3014,3030,5630等產(chǎn)品的封裝點(diǎn)膠
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詳細(xì)摘要： 型全自動LED點(diǎn)膠系統(tǒng)FAD9500應(yīng)用于LED SMD 1010, 1806, 3003, 3004, 3803, 3804等產(chǎn)品的封裝點(diǎn)膠
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詳細(xì)摘要： 適用于LED SMD 3014,2835,3030,3535, 5630,5730等產(chǎn)品的封裝點(diǎn)膠。
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詳細(xì)摘要： 超精密晶圓級封裝點(diǎn)膠，兼容8~12英寸Wafer，重復(fù)定位精度±3μm。（掃碼觀看視頻）
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詳細(xì)摘要： 集點(diǎn)膠/貼合/固化于一體，半導(dǎo)體封裝制程Lid attach工藝解決方案。（掃碼觀看產(chǎn)品視頻）
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