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深圳市質(zhì)恒機(jī)電有限公司
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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 包裝印刷網(wǎng)全自動(dòng)視覺印刷機(jī)是一款針對(duì)于SMT應(yīng)用領(lǐng)域的新產(chǎn)品，能滿足03015,0.25pich等細(xì)間距，高精度，高速度的工藝要求。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的熱門設(shè)備，解決03015,0.25pich等細(xì)間距，高精度，高速度的工藝要求 標(biāo)配功能介紹: 1.CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng) 全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能，使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)）適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等哥類型不同顏色的PCB 2.高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺(tái) 結(jié)構(gòu)緊湊可靠，升降平穩(wěn)，PIN針高度軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以精確的實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié) 3.導(dǎo)軌定位系統(tǒng) 國(guó)際實(shí)用新型發(fā)明可拆卸，可編程的柔性側(cè)夾裝置，針對(duì)軟板，翹曲形變之PCB，進(jìn)行獨(dú)特的頂部壓平，通過軟件編程，可自動(dòng)伸縮，不影響錫厚 4.全新的刮刀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 通過滑軌與氣缸新型刮刀結(jié)構(gòu)，提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長(zhǎng)使用壽命 5.高速度網(wǎng)板清洗 滴淋式清洗結(jié)構(gòu)，有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈 6.全新多功能界面 簡(jiǎn)潔明了，便于操作實(shí)時(shí)溫度遙控功能 選項(xiàng)功能 1.鋼網(wǎng)檢測(cè)功能 通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償，使用CCD對(duì)鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查，從而快速檢測(cè)并判斷出鋼網(wǎng)清洗后是否堵孔，并進(jìn)行自動(dòng)清洗，是對(duì)PCB板的2D檢測(cè)的一種補(bǔ)充 2.自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng) 針對(duì)不同印刷工藝要求，可在印刷完后，對(duì)PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點(diǎn)膠，點(diǎn)錫，畫線，填充等功能操作；同時(shí)點(diǎn)膠機(jī)頭上還配備有加熱功能，可在環(huán)境溫度較低時(shí)，對(duì)膠水進(jìn)行加熱，提高膠水的流動(dòng)性 3.瓶式自動(dòng)加錫及錫膏檢測(cè)功能 定時(shí)定點(diǎn)自動(dòng)加錫膏，保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率 通過傳感器，管理鋼網(wǎng)上錫膏量，能夠進(jìn)行質(zhì)量穩(wěn)定且長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)印刷提高生產(chǎn)率 4.SPI聯(lián)機(jī) 與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng)，當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后，機(jī)器會(huì)自動(dòng)根據(jù)SPI反饋偏移量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，XY方向偏移可在3PCS內(nèi)自動(dòng)調(diào)整完成，并清洗鋼網(wǎng)，提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率，構(gòu)成完整的印刷反饋系統(tǒng) 5.工業(yè)4.0的兼容性 6.通過對(duì)機(jī)器狀態(tài)，參數(shù)的自動(dòng)上傳或輸出，為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障可實(shí)現(xiàn)與客戶MES系統(tǒng)的無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)管理實(shí)現(xiàn)自行分配各級(jí)層工程人員使用權(quán)限 G9Specifications / G9 技術(shù)參數(shù) : 
基板處理 基板尺寸（XxY） 450*340mm 最小基板尺寸（XxY） 50*50mm 基板厚度尺寸 0.4~6mm 基板重量 3Kg 基板邊緣間隙 2.5mm 過板高度 15mm 傳輸高度 900 ± 40mm 傳輸速度 分段控制 1500mm/s(Max) 傳輸方式 One stage 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌 基板夾持 自動(dòng)伸縮式上壓片 柔性邊夾 真空吸附功能 基板支撐方法 磁性頂針 等高塊 手動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái) 印刷參數(shù) 印刷區(qū)域（XxY） 530*340mm 印刷脫模（Snap-off） 0-20mm 印刷模式 單或雙刮刀印刷 刮刀類型 膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60) 印刷速度 10~200mm/sec 印刷壓力 0.5~10Kg 模板框架尺寸 370*370mm~737*737mm 清洗方式 加強(qiáng)型真空吸附功能 干濕真空三種模式 來回清洗 影像 影像視域（FOV） 10*8mm 基準(zhǔn)點(diǎn)類型 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) 焊盤 開孔 攝像機(jī)系統(tǒng) 上/下成像的視覺系統(tǒng) 數(shù)字相機(jī) 幾何匹配定位 性能 系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度 ±12.5um@6σ，CPK≥2.0 實(shí)際焊膏印置重復(fù)精度 ±18um@6σ，CPK≥2.0 基于第三方測(cè)試系統(tǒng)（德國(guó)CTQ）驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度 印刷周期 <7 .5sec(不包括印刷及清洗時(shí)間) 設(shè)備 功率要求 AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW 耗氣量 約5L/min 工作環(huán)境溫度 一20℃~+45℃ 工作環(huán)境濕度 30%~60% 機(jī)器高度（去除三色燈） 1530(H)mm 機(jī)器長(zhǎng)度 1156(L)mm 機(jī)器寬度 1400(W)mm 機(jī)器重量 Approx：約1000Kg
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