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深圳市質(zhì)恒機(jī)電有限公司
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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)品牌：Panasonic設(shè)備型號(hào)：松下貼片機(jī)NPM-W2高速貼片機(jī)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)、高品質(zhì)貼裝、幾種切換性的進(jìn)化、部品對(duì)應(yīng)力的進(jìn)化。
松下貼片機(jī)-W2，高速貼片機(jī) -W2核心特點(diǎn)： 高品質(zhì)貼裝 - APC系統(tǒng) 控制生產(chǎn)線的基板和元件等偏差，實(shí)現(xiàn)良品生產(chǎn) 可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件 可以對(duì)應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm 高生產(chǎn)率 - 雙軌實(shí)裝方式的采用 雙軌實(shí)裝方式有『交替實(shí)裝』和『獨(dú)立實(shí)裝』，根據(jù)各自目的可以選擇 1交替實(shí)裝：設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝 2獨(dú)立實(shí)裝：設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝 -W2貼裝頭 ·輕量16吸嘴貼裝頭 ·12吸嘴貼裝頭 ·輕量8吸嘴貼裝頭 ·3吸嘴貼裝頭V2 ·點(diǎn)膠頭 ·2D檢查頭 同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實(shí)裝 1高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON） 速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）?貼裝精度：±40μm 2高精度模式（高生產(chǎn)模式：OFF） 速度：70 000 cph *1?貼裝精度：±30μm（選購(gòu)件：±25μm *2） 新貼裝頭 新高剛性架臺(tái) 多功能識(shí)別照相機(jī) 3個(gè)識(shí)別功能集于1臺(tái) 包括高度方向的元件狀態(tài)檢測(cè)，識(shí)別掃描高速化 可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格 前后編帶規(guī)格 單式托盤規(guī)格 雙式托盤規(guī)格 16 mm編帶供料器 確保固定13站的供料器槽 左右分別進(jìn)行，一側(cè)生產(chǎn)時(shí)， 每臺(tái)也可搭載60品種 搭載轉(zhuǎn)印單元也可進(jìn)行托盤PoP 另一側(cè)準(zhǔn)備下一機(jī)種的托盤 -W2貼片機(jī)通用性 大型基板對(duì)應(yīng)—單軌規(guī)格(選擇規(guī)格) 大型元件對(duì)應(yīng)—對(duì)應(yīng)150 × 25 mm的大型元件 可以進(jìn)行750 × 550 mm大型基板的整體實(shí)裝 雙軌規(guī)格(選擇規(guī)格) 可以進(jìn)行750 × 260 mm大型基板的整體實(shí)裝 -W2貼片機(jī)LED實(shí)裝 機(jī)器同一亮度級(jí)別的實(shí)裝 防止不同亮度級(jí)別的LED混合實(shí)裝,使廢棄元件和廢棄區(qū)塊達(dá)到程度 代表性不良標(biāo)記識(shí)別功能 設(shè)備間基板待機(jī)(安裝延長(zhǎng)傳送帶時(shí)) 高速生產(chǎn)率 - 雙軌實(shí)裝方式的采用 交替實(shí)裝獨(dú)立實(shí)裝混合實(shí)裝 雙軌實(shí)裝方式有『交替實(shí)裝』和『獨(dú)立實(shí)裝』，根據(jù)各自目的可以選擇 ?交替實(shí)裝： 設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝 ?獨(dú)立實(shí)裝： 設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝 實(shí)裝機(jī)種獨(dú)立切換 獨(dú)立實(shí)裝模式是，在一側(cè)軌道生產(chǎn)的同時(shí)，在另一側(cè)軌道可以進(jìn)行機(jī)種切換 選擇機(jī)種獨(dú)立切換對(duì)應(yīng)單元(選購(gòu)件)，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中也能進(jìn)行臺(tái)車交換 通過(guò)選項(xiàng)可以對(duì)應(yīng)支撐銷的自動(dòng)更換自動(dòng)機(jī)種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)形態(tài)可以進(jìn)行機(jī)種切換 基板替換時(shí)間的縮短 將2枚L=350mm以內(nèi)的基板，固定在同一基臺(tái)上，縮短基板替換時(shí)間，提高生產(chǎn)效率 支撐銷自動(dòng)更換功能(選購(gòu)件) 支撐銷的位置更換作業(yè)自動(dòng)化，為實(shí)現(xiàn)不停機(jī)切換機(jī)種省員工化減少操作錯(cuò)誤做貢獻(xiàn) 貼裝品質(zhì)提高 貼裝高度控制功能 根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度控制到值，從而提高實(shí)裝品質(zhì) 提高運(yùn)轉(zhuǎn)率 供料器自由配置 如果在同一工作臺(tái)內(nèi),可以自由配置供料器 相關(guān)松下貼片機(jī)產(chǎn)品：松下-W2,松下貼片機(jī)-W2,-W2 深圳市質(zhì)恒機(jī)電有限公司十年專注松下貼片機(jī)設(shè)備租賃買賣及配件 
單軌傳送時(shí)， 750 × 510 mm為止的尺寸基板可以整體實(shí)裝
可以管理元件剩余數(shù),從而防止區(qū)塊實(shí)裝在中途發(fā)生元件斷缺
縮短不良標(biāo)記識(shí)別時(shí)的移動(dòng)和識(shí)別時(shí)間
使750 mm基板的基板替換時(shí)間最短
在生產(chǎn)的同時(shí)，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的供料器
機(jī)種名 -W2 后側(cè)工作頭 輕量 12吸嘴貼裝頭 輕量 3吸嘴貼裝頭V2 點(diǎn)膠頭 無(wú)工作頭 前側(cè)工作頭 16吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D 12吸嘴貼裝頭 輕量8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭V2 點(diǎn)膠頭 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D 檢查頭 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A 無(wú)工作頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-D - 基板尺寸 單軌*1 整體實(shí)裝 L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550 （mm） 2個(gè)位置實(shí)裝 L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550 雙軌*1 雙軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260 雙軌傳送（2個(gè)位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260 單軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510 單軌傳送（2個(gè)位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510 電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA 空壓源*2 0.5 MPa200 L /min（A.N.R.） 設(shè)備尺寸*2（mm） W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5 重量 2470kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異） 貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 輕量8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭V2 高生產(chǎn)模式 高生產(chǎn)模式 高生產(chǎn)模式 高生產(chǎn)模式 （每貼裝頭） （每貼裝頭） 「ON」 「OFF」 「ON」 「OFF」 速度 38 500cph 35 000cph 32 250cph 31 250cph 20 800cph 8 320cph （0.094 s/ 芯片） （0.103 s/ 芯片） （0.112 s/ 芯片） （0.115 s/ 芯片） （0.173 s/ 芯片） （0.433 s/ 芯片） 6 500cph （0.554 s/ QFP） 貼裝精度 ± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片 ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP （Cpk ≧1） （±25μm/芯片*7） ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 元件尺寸 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片? L 150 × W 25 (對(duì)角152) × T 30 （mm） 元件供給 編帶 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：4?56 mm 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm Max. 120品種（編帶寬度：48 mm 編帶） 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.120品種 （編帶寬度供料器按左述條件） 單式托盤規(guī)格 ：Max.86品種 （編帶寬度供料器按左述條件） 雙式托盤規(guī)格：Max.60品種 （編帶寬度供料器按左述條件） 桿狀 - 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.30品種（單式桿狀供料器） 單式托盤規(guī)格 ：Max.21品種（單式桿狀供料器） 雙式托盤規(guī)格：Max.15品種（單式桿狀供料器） 托盤 - 單式托盤規(guī)格 ：Max.20品種 雙式托盤規(guī)格：Max.40品種 點(diǎn)膠頭 打點(diǎn)點(diǎn)膠 描繪點(diǎn)膠 點(diǎn)膠速度 0.16 s/dot 4.25 s/元件 （條件： XY＝10 mm Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)無(wú)θ旋轉(zhuǎn)） （條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠）*9 點(diǎn)膠位置精度 ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件 （Cpk≧1） 對(duì)象元件 1608芯片? SOPPLCCQFP連接器BGACSP BGACSP 檢查頭 2D檢查頭（A） 2D檢查頭（B） 分辨率 18 μm 9 μm 視野（mm） 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6 檢查處理 錫膏檢查*10 0.35 s/視野 時(shí)間 元件檢查*10 0.5 s/視野 檢查對(duì)象 錫膏檢查*10 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） 封裝元件： φ150 μm以上 封裝元件： φ120 μm以上 元件檢查*10 方形芯片（ 0603以上）SOPQFP（ 0.4 mm間距以上）CSPBGA鋁電解電容器可調(diào)電阻微調(diào)電容器線圈連接器*11 方形芯片（ 0402以上）SOPQFP（ 0.3 mm間距以上）CSPBGA鋁電解電容器可調(diào)電阻微調(diào)電容器線圈連接器*11 檢查項(xiàng)目 錫膏檢查*10 滲錫少錫偏位形狀異常橋接 元件檢查*10 元件有無(wú)偏位正反面顛倒極性不同異物檢查*12 檢查位置精度（Cpk≧1）*13 ± 20 μm ± 10 μm 檢查點(diǎn)數(shù) 錫膏檢查*10 Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備） 元件檢查*10 Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備
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