深圳市質(zhì)恒機電有限公司
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聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)Panasonic松下貼片機NPM-W核心特點：超高速多功能自動化貼片機雙軌直線馬達的采用，以及高速多種貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了高速貼裝。運轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺的配置，也實現(xiàn)了高運轉(zhuǎn)率。
松下貼片機-W設備介紹 高生產(chǎn)率 雙軌直線馬達的采用，以及高速多種貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了高速貼裝運轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各 基臺的配置，也實現(xiàn)了高運轉(zhuǎn)率 通用性 可以超高速貼裝微小元件的「16吸嘴貼裝頭」和「12吸嘴貼裝頭」可以高速貼裝微小元件到中型元件的 「8吸嘴貼裝頭」可以對應各種異形元件的「3吸嘴貼裝頭」，這些都可以組合而且，通過組合檢查生 產(chǎn)基板的各種「2D檢查頭」和電子元件暫時接合用粘著劑點膠的「點膠頭」，可以對應多樣化工藝 以標準規(guī)格可以對應L 750 x W 550 mm*為止的大型基板，更加提高了通用性 ※單軌傳送帶規(guī)格時 機種切換性 獨立實裝模式是，在一側(cè)軌道生產(chǎn)的同時，在另一側(cè)軌道可以進行機種切換 通過選項可以對應支撐銷的自動更換自動機種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)形態(tài)可以進行機種切換 ※雙軌傳送帶規(guī)格時 高品質(zhì)貼裝 繼承系列的各種單元功能等，實現(xiàn)高質(zhì)量貼裝 1. 概要 高生產(chǎn)率 雙軌直線馬達的采用，以及高速多種貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了高速貼裝運轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各 基臺的配置，也實現(xiàn)了高運轉(zhuǎn)率 ■通用性 可以超高速貼裝微小元件的「16吸嘴貼裝頭」和「12吸嘴貼裝頭」可以高速貼裝微小元件到中型元件的 「8吸嘴貼裝頭」可以對應各種異形元件的「3吸嘴貼裝頭」，這些都可以組合而且，通過組合檢查生 產(chǎn)基板的各種「2D檢查頭」和電子元件暫時接合用粘著劑點膠的「點膠頭」，可以對應多樣化工藝 以標準規(guī)格可以對應L 750 x W 550 mm*為止的大型基板，更加提高了通用性 ※單軌傳送帶規(guī)格時 機種切換性 獨立實裝模式是，在一側(cè)軌道生產(chǎn)的同時，在另一側(cè)軌道可以進行機種切換 通過選項可以對應支撐銷的自動更換自動機種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)形態(tài)可以進行機種切換 ※雙軌傳送帶規(guī)格時 ■高品質(zhì)貼裝 繼承系列的各種單元功能等，實現(xiàn)高質(zhì)量貼裝 -W貼片機設備特征 高生產(chǎn)率 對應機器連接(模塊)- -W是連接(模塊)構(gòu)成，可連接多臺機器，最多能夠連接15臺*進行使用 -W貼裝速度 -W點膠速度 基板替換時間 -W能夠在1個基臺上夾鉗2張基板(基板長度為350 mm以下)*1夾鉗2張基板時，在下游側(cè)基板貼裝結(jié)束后，再繼續(xù)貼裝上游側(cè)基板L 350 mm以下的情況時，替換基板需要2.3 s(在背面無貼裝，不使用支撐銷時其他以本公司的測定條件為準) ※1單軌傳送帶規(guī)格時 ※2搬送時間隨基板尺寸，使用/不使用支撐銷等條件而異 雙軌傳送帶(選購件)的情況時，在一側(cè)導軌進行元件貼裝時，在另一側(cè)的導軌可以替換基板，所以基板替換時間實 際上是0s(循環(huán)時間是4.0s (5.1s*)以下時不是0s) ※3基板重量是2kg~3 kg時的情況 運轉(zhuǎn)中的元件供給 -W采用編帶拼接功能，在機器運轉(zhuǎn)中也能夠在不停 止貼裝動作的狀態(tài)下進行元件供給 若預先將元件數(shù)量登記到貼裝機的數(shù)據(jù)中，還能夠預告元 件用完的情況 松下貼片機-W 松下貼片機-W2 深圳市質(zhì)恒機電有限公司 專注松下貼片機租賃銷售 維修保養(yǎng) 技術(shù)支持 配件批發(fā) 
后側(cè)實裝頭 16吸嘴 12吸嘴 8吸嘴 3吸嘴 點膠頭 無實裝頭 前側(cè)實裝頭 貼裝頭 貼裝頭 貼裝頭 貼裝頭 16吸嘴貼裝頭 NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 點膠頭 NM-EJM2D-MD - NM-EJM2D-D 檢查頭 NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A 無實裝頭 NM-EJM2D NM-EJM2D-D - 基板 單軌*1 整體實裝 L50mm×W50mm~L750mm×W550mm 尺寸 2個位置實裝 L50mm×W50mm~L350mm×W550mm 雙軌*1 單軌傳送 L50mm×W50mm~L750mm×W510mm 雙軌傳送 L50mm×W50mm~L750mm×W260mm 基板替換時間 單軌*1 整體實裝 4.4s（在基板反面沒有搭載元件時） 2個位置實裝 2.3S（在基板反面沒有搭載元件時） 雙軌*1 單軌傳送 4.4s（在基板反面沒有搭載元件時） 雙軌傳送 0S* *循環(huán)時間為4.4s以下時不能為0s 電源 三相AC220，220,380，420，480V 2.5kVA 空壓源*2 0.5MPa，200L/min（A.N.R） 設備尺寸*2 W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 重量 2250kg（只限主題：因選購件的構(gòu)成而異） 貼裝頭 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） 12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） 8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） 3吸嘴貼裝頭*7（搭載2個貼裝頭時） 貼裝速度 速度 70000cph(0.051s/芯片） 62500cph(0.051s/芯片） 40000cph(0.051s/芯片） 11000cph(0.051s/芯片） IPC9850（1608） 53800CPH*8 48000cph*8 - 貼裝精度 ±40um/芯片 ±40um/芯片 ±30um/QFP ±30um/QFP □12mm~□32mm ±50um/QFP □12mm以下 元件尺寸（mm） 0402芯片*6~L6×W6×T3 0402芯片*6~L12×W12×T6.5 0402芯片*6~L32×W32×T12 0603芯片~L150×W25（對角152）×T25 元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/56mm 編帶寬：8~56/72mm 編帶寬：8~56/72/88/104mm Max，120連（8mm編帶，雙式編帶料架時（小卷盤）） 前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度料架按左述條件） 單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度料架按左述條件） 雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度料架按左述條件） 桿狀 - 前后交換臺車規(guī)格：Max.14連 單式托盤規(guī)格：Max.40連 單式托盤規(guī)格：Max.7連 托盤 - 單式托盤規(guī)格：Max.20連 雙式托盤規(guī)格：Max.40連 點膠頭 打點點膠 描繪點膠 點膠速度 0.16s/dot（條件：xy=10mmZ=4mm以內(nèi)移動，無θ旋轉(zhuǎn) 3.75s/元件（條件：30mm×30mm角部點膠 點膠位置精度 ±um/dot ±100um/元件 對象元件 1608芯片~SOPPLCCQFP連接器GBACSP SOPPLCCQFP連接器GBACSP 檢查頭 2D檢查頭（A） 2D檢查頭（B） 分辨率 18um 9um 視野 44.4×37.2 21.1×17.6 檢查處理時間 錫膏檢查*10 0.35s/視野 元件檢查*10 0.5s/視野 檢查對象 錫膏檢查*10 芯片元件：100um×150um以上（0603以上） 芯片元件80um×120um以上（0402以上） 封裝元件：φ150un以上 封裝元件：φ120um以上 元件檢查*10 方形芯片（0603以上）SOPQFP(0.4mm間距以上）CSPGBA鋁電解電容器可調(diào)電阻微調(diào)電容器線圈連接器網(wǎng)絡電阻三極管二極管電感鉭電容器圓柱形芯片 方形芯片（0402以上）SOPQFP（0.3mm間距以上）CSPGBA鋁電解電容器，可調(diào)電阻微調(diào)電容器線圈連接器網(wǎng)絡電阻三極管二極管電感鉭電容器圓柱形芯片 檢查項目 錫膏檢查*10 滲錫少錫偏位形狀異常橋接 元件檢查*10 元件有無偏位正反面顛倒極性不同異物檢查*9 檢查位置（Cpk≥1）*11 ±20um ±10um 檢查點數(shù) 錫膏檢查*10 Max.30000點/設備（檢查點數(shù)：Max.10000點/設備） 元件檢查 Max.10000點/設備
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