深圳市質恒機電有限公司
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高生產率，通用性。NPM-D是連接(模塊)構成，可連接多臺機器，最多能夠連接30臺*進行使用,(與NPM(NM-EJM9B系列)不可連接。)
松下貼片機-D模組高速型貼片機 1高功能&高信賴性 繼承的實裝特征DNA：**兼容 Series的硬件 具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，并且滿足客戶對POP柔性基板等高難度工藝的需求 2簡單操作，采用人性化界面設計 特點： · 高生產率 對應機器連接（模塊） -D是連接(模塊)構成，可連接多臺機器，最多能夠連接30臺*進行使用,(與(NM-EJM9B系列)不可連接) · 貼裝速度 新型輕量化貼裝頭和新型高速識別照相機的搭載以及線性馬達的采用，實現了高生產率 1個貼裝基臺各配備2套貼裝頭，識別系統(tǒng)，料架工作臺，備有多吸嘴(16吸嘴12吸嘴ε吸嘴或2吸囑)的2個陸裝頭對1張基板進行交替吸著，識別，貼裝，能夠進行高速，高精度貼裝 · 點膠速度 通過采用新型點膠頭和線性馬達，實現了高生產率 -D采用編帶拼接功能，在機器運轉中也能夠在不停止貼裝動作的狀態(tài)下進行元件供給 若預先將元件數量登記到貼裝機的數據中,還能夠預告元件用完的情況 -D在實現高生產率的同時，復制流用在系列(602, 402, 401, 400, DT401, 232, 212,101)有實績的料架，吸嘴等，確保了與系列的互換性 _D設備，能夠以工作臺為單位選擇各種工作頭 ●16吸嘴貼裝頭，是12吸嘴按照2x8的矩陣形排列 各吸嘴的獨立上下驅動采用了伺服電機，進行可靠性高的高速操作 ●12吸嘴貼裝頭，是12吸嘴按照2 x 6的矩陣形排列 與系列的互換性 -D在實現高生產率的同時，復制流用在系列(602, 402, 401, 400, DT401, 232, 212, 101)有實績的料架，吸嘴等，確保了與系列的互換性 工作頭交換功能 _D設備，能夠以工作臺為單位選擇各種工作頭*1 ●16吸嘴貼裝頭，是12吸嘴按照2x8的矩陣形排列 各吸嘴的獨立上下驅動采用了伺服電機，進行可靠性高的高速操作 ●12吸嘴貼裝頭，是12吸嘴按照2 x 6的矩陣形排列. 各吸嘴的獨立上下驅動采用了伺服電機，進行可靠性高的高速操作 ●8吸嘴貼裝頭，是8吸嘴按照2x4的矩陣形排列. 能夠貼裝從微小元件到32 mm x 32 mm元件，實現高度通用性 ●2吸嘴貼裝頭是2吸嘴的構成各吸嘴配備獨立上下驅動系以及θ驅動系 另外，吸嘴發(fā)生貼裝負荷，根據數據的設定從0.5N到50N為止能夠實時控制 ●檢查頭翠2使用彩色CCD照相機和獨特照明，進行各種檢查(錫膏檢查元件檢查*) 能夠以吸嘴或料架單位統(tǒng)計檢查結果，有利于判定不良因素和提供改善對策 ●點膠頭由2個點膠嘴構成，每個點膠嘴都配有獨立上下活動的驅動軸和θ軸以及螺旋軸 吐出方式采用螺旋方式 與系列有互換性的8種類料架，對應紙●塑料編帶(8 mm ~ 104 mm) 編帶進給是伺服電機驅動，進給間距和速度是根據元件設定這些參數設定是從-D主體發(fā)送的數據進行 料架托盤設置數量 -D上最多可設置34站雙式編帶料架. (編帶寬8 mm時) 此時，能夠設置68個卷盤 17站x 2卷盤x2工作臺 =能夠設置68個8mm編帶卷盤 連接托盤供料器(選購件)的工作臺時， 能夠安裝20品種托盤 能夠檢測QFP, SOP等所有引腳的平坦度檢測BGA, CSP等所有焊錫球的有無和脫落 采用激光反射整體掃描方式，實現高速和高生產率 · 機種切換性 在D. 1臺可以設置68品種（8mm編帶換算）的元件，即使在機器運轉中，生產其他機種時可以將貼裝的編帶元件事先設置在空槽，是提高機種切換性的生產方式 數據編制系統(tǒng)NM-DGS,是具有考慮這種工件生產方式，將貼裝數據分配至各基臺的功能 ■運轉中交換料架 在機器運轉中能夠拔出或插入不使用的料架 因此，能夠在運轉中準備下一機種的料架 ■交換臺車 設置料架的空間與整體交換臺車為- -體化，能夠簡單進行安裝和拆卸 所以，能夠事先準備下一個機種的料架設置(離線準備) 而且，與交換臺車為- -體化，能夠拆卸料架部，簡單進行維護作業(yè) · 高品質貼裝 ■垂直線性照相機 通過新開發(fā)的垂直線性照相機，實現了以下功能可以對應各貼裝頭 ●元件厚度測定功能.........每次，元件切換時進行元件厚度測定，測定結果關系到貼裝高度 所以，更加提高貼裝的穩(wěn)定性每次測定時，可以同時測定 微小元件是否有豎起和傾斜立吸的現象 . 吸嘴檢測功能 . 定期檢查吸嘴高度，可以提高貼裝品質 高分辨率照相機 使用廣視野，高分辨率線性照相機，能夠高精度識別從0402芯片的微細元件到大型連接器 貼裝精度方面，16吸嘴貼裝頭12吸嘴貼裝頭規(guī)格達到0402, 1005 +40 um(Cpk z 1), 2吸嘴貼裝頭規(guī)格達到QFP +30 um(Cpk三1). 從而實現了高水準的窄間距貼裝 ■校準功能 通過獨自的校準程序，實現高精度貼裝和點膠 采用自動校準功能，即使在運轉中也能維持初期的高精度 (在運轉中，通過定期識別基準點而自動補正各參數) ■離速低振動控制 XY裝置的動作采用高速低振動控制 ■ 2D檢正功能(鍋膏檢查元件檢l) 使用彩色CCD照相機和獨特照明，經過顏色處理進行檢查. ●錫膏檢查項目:滲錫少錫偏位形狀異常橋接 . 元件檢查項目:元件有無偏位極性不同正反面顛倒異物檢查(芯片飛散等) 可以檢查0402以.上的元件尺寸的9 um分辨率和，可以檢查0603以上的元件尺寸的18 um分辨率兩種類型 ■APC (Advanced Process Control)系統(tǒng) 在錫膏檢查所得錫膏位置數據，把貼裝位置的補正量前饋到貼裝頭，是本公司改善實裝品質的獨特的工 程控制系統(tǒng) ■電子元件暫時接合用粘劑點膠 通過防止大型元件傳送時的偏移以及回流焊時大型元件的脫落，提高生產品質 1角部接合點膠 BGA. CSP實裝前，使用本公司專用的錫膏，是不妨礙自動調整的接合劑，錫膏接合后，基板和封裝芯片粘著， 可以防止由于彎曲造成錫膏接合部的間隙在實裝前點膠，通過整體回流焊，完成錫膏接合和粘著劑硬化=1 角部接合可以通過打點點膠直線描繪點膠對應"2 ※1填充劑回流焊后，填充劑從點膠到硬化經過2次熱沖擊，本公司提供角部接合的工藝方案 
運轉中的元件供給 
·通用性與系列的互換性 工作頭交換功能 料架的通用性 
3D傳感器 
多種工件生產 機器運轉中的準備
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