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深圳市質(zhì)恒機電有限公司
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更新時間：2026-03-26 08:24:49瀏覽次數(shù)：79次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
松下貼片機-D3 通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車間工廠的整體管理 通過在線檢查實現(xiàn)高品質(zhì)實裝 采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產(chǎn)線內(nèi)進行不同品種基板的混合生產(chǎn) 請客戶準備基板分配傳送帶 -D3貼裝頭-D3貼裝頭 同時實現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實裝 1高生產(chǎn)模式（高生產(chǎn)模式：ON） 速度：84 000 cph *1 （IPC9850（1608）：63 300cph *1）?貼裝精度：±40μm 2高精度模式（高生產(chǎn)模式：OFF） 速度：76 000 cph *1 ?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2） *1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度 新貼裝頭 新高剛性架臺 多功能識別照相機 輕量16吸嘴貼裝頭 支持高速高精度實裝的高剛性架臺 交替實裝獨立實裝混合實裝 雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，根據(jù)各自目的可以選擇 交替實裝: 設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進行交替實裝 獨立實裝: 設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進行實裝 基板替換時間的縮短 使250 mm*以下的基板在設(shè)備內(nèi)上游的傳送帶待機，從而縮短基板替換時間，提高生產(chǎn)率 *選擇短型規(guī)格傳送帶時 通過直接連接-TT(TT2)，實現(xiàn)托盤元件的獨立實裝 支撐銷自動更換功能(選購件) 支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機切換機種省員工化減少操作錯誤做貢獻 貼裝高度控制功能 根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度控制到值，從而提高實裝品質(zhì) 供料器自由配置 如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器 在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機種生產(chǎn)用的供料器 注：支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息 產(chǎn)品性能特點： 在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線
通過即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置
通過生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)
綜合生產(chǎn)線的解決方案
搭載檢查頭，實現(xiàn)省空間的實裝生產(chǎn)線 
多功能生產(chǎn)線 
高生產(chǎn)率 - 雙軌實裝方式的采用
獨立實裝的高生產(chǎn)率
通過3吸嘴貼裝頭提高中型大型元件實裝的速度
改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量
品質(zhì)提高
提高運轉(zhuǎn)率
型號 -D3 后側(cè)工作頭 輕量 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 2吸嘴貼裝頭 點膠頭 無工作頭 前側(cè)工作頭 16吸嘴貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM6D NM-EJM6D-MD NM-EJM6D 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 2吸嘴貼裝頭 點膠頭 NM-EJM6D-MD ~ NM-EJM6D-D 檢查頭 NM-EJM6D-MD ~ NM-EJM6D-A 無工作頭 NM-EJM6D NM-EJM6D-D ~ 基板尺寸*1（mm） 雙軌式 L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 單軌式 L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 基板替換時間 雙軌式 0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s 單軌式 3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時 電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA 空壓源*2 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） 設(shè)備尺寸（mm） *2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 重量 1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異） 貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 2吸嘴貼裝頭 高生產(chǎn)模式「ON」 高生產(chǎn)模式「OFF」 （每貼裝頭） （每貼裝頭） （每貼裝頭） 速度 42 000 cph 38 000 cph 34 500 cph 21 500 cph 5 500 cph （0.086 s/芯片） （0.095 s/芯片） （0.104 s/芯片） （0.167 s/芯片） （0.327 s/芯片） 4 250 cph （0.847 s/QFP） 貼裝精度（Cpk≧1） ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP （± 25 μm/芯片*5） ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 元件尺寸（mm） 0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28 元件供給 編帶 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm Max. 68 品種（4 8 mm 編帶小卷盤） 桿狀 - Max. 16 品種（單式桿狀供料器） 托盤 - Max. 20 品種（1臺托盤供料器）
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