詳細摘要： 特性及優(yōu)勢:的彈性和應(yīng)力松弛小的特性降低了因壓縮變形大和軟化而導(dǎo)致墊圈失效而產(chǎn)生的維護成本
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-12-06 在線留言印前設(shè)備 印刷機械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
蘇州裕融電子材料有限公司
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詳細摘要： 特性及優(yōu)勢:的彈性和應(yīng)力松弛小的特性降低了因壓縮變形大和軟化而導(dǎo)致墊圈失效而產(chǎn)生的維護成本
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TB280是一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TB200是一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TB150一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TB080一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述GF系列導(dǎo)熱灌封膠當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，用以對電氣/電子應(yīng)用進行保護
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述SF系列無硅導(dǎo)熱墊片是專為對有機硅敏感應(yīng)用而設(shè)計、開發(fā)的一種高導(dǎo)熱、高強度、阻燃的界面導(dǎo)熱材料，針對不同的應(yīng)用場合開發(fā)了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重...
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TM系列導(dǎo)熱泥是一種可塑性很強的硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品，根據(jù)客戶使用可選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)型號的產(chǎn)品，應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動狀...
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述TCK10導(dǎo)熱硅膠絕緣片是一種以特殊薄膜為基材的高性能彈性體絕緣材料，具有優(yōu)良的抗切割能力和的導(dǎo)熱性能,被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品構(gòu)造：SilicneResin二．使用條件：溫度：170-190℃壓力：20-30Kg/cm壓合時間：120-180Sec/次真空度：700-750mm...
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品構(gòu)造：SiliconResinGlassFibreSiliconResin二．產(chǎn)品概述：紅色硅膠緩沖墊，用于層壓合工藝，起到傳壓、導(dǎo)熱、緩沖等的作用
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述：LCP-M是由硅膠及纖維材質(zhì)組成的壓合緩沖墊，應(yīng)用于CCL覆銅板、MLB多層電路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述：LCP-F是由有機氟材料及纖維材質(zhì)組成的壓合緩沖墊，應(yīng)用于CCL覆銅板、FPC、MLB多層電路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述：LCP-S是由纖維材質(zhì)組成的壓合緩沖墊，應(yīng)用于CCL覆銅板、PCB電路板、軟硬結(jié)合板、金屬基電路板、FPC柔性線路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述:本產(chǎn)品由硅橡膠及其復(fù)合材料構(gòu)成,具有良好的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、絕緣性、阻燃性等性能
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述:本產(chǎn)品由硅橡膠及其復(fù)合材料構(gòu)成,具有良好的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、絕緣性、阻燃性等性能
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詳細摘要： 一．產(chǎn)品概述:本產(chǎn)品由PI﹑硅橡膠及其復(fù)合材料構(gòu)成,具有優(yōu)良的綜合性能
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-12-06 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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