河南德泉興業(yè)商貿(mào)有限公司
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詳細(xì)摘要： 為室溫理想切片設(shè)計(jì)的超薄切片機(jī)和為冷凍無缺陷切片的冷凍超薄切片機(jī)LeicaEMUC7徠卡EMUC7超薄切片機(jī)用于輕松制備半薄，超薄切片，以及獲得光滑樣品表面，服...
產(chǎn)品型號：所在地：鄭州市更新時(shí)間：2025-09-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 臨界點(diǎn)干燥儀可以完成微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等樣品的干燥 Leica EM CPD300對于像花粉、組織、植物、昆蟲等等生物樣品，以及如微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS：...
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詳細(xì)摘要： 冷凍斷裂系統(tǒng)LeicaEMACE900在樣品制備領(lǐng)域冷凍鍍膜技術(shù)的簡便性和速度上實(shí)現(xiàn)一個(gè)突破玻璃化冷凍結(jié)構(gòu)對環(huán)境影響極其敏感，需要對其加以保護(hù)以免形成假象
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詳細(xì)摘要： 濺射鍍膜機(jī)LeicaEMACE600碳、電子束和濺射鍍膜——精度值得信賴使用EMACE600濺射鍍膜機(jī)，充滿信心地制備用于電鏡分析的細(xì)粒度薄膜
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詳細(xì)摘要： 精研一體機(jī)LeicaEMTXP離子束研磨系統(tǒng)徠卡EMTXP標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測
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詳細(xì)摘要： 低真空鍍膜機(jī)噴金儀|噴碳儀|蒸鍍儀LeicaEMACE200為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導(dǎo)電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與LeicaEMACE200涂層系統(tǒng)...
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詳細(xì)摘要： 三離子束切割儀LeicaEMTIC3X效率和靈活性新版EMTIC3X恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益"，以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合
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詳細(xì)摘要： 藥品研磨系統(tǒng)LeicaEMRAPID為制藥企業(yè)量身定制的LeicaEMRAPID藥片研磨系統(tǒng)，可對固體藥片進(jìn)行處理，用于分析藥片中有效成分的分布情況
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詳細(xì)摘要： 真空冷凍傳輸系統(tǒng)LeicaEMVCT500使用徠卡EMVCT500，你可以在冷凍或常溫，真空或保護(hù)氣體條件下傳輸樣品
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詳細(xì)摘要： 可用于低溫包埋和聚合過程的自動冷凍替代儀LeicaEMAFS2LeicaEMAFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù)，同時(shí)也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程
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詳細(xì)摘要： 高壓冷凍儀LeicaEMICE定格重大發(fā)現(xiàn)時(shí)刻高壓冷凍能夠捕捉精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)胞動力學(xué)的錯(cuò)綜變化
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詳細(xì)摘要： 為徠卡EMUC7和EMUC6而設(shè)計(jì)的冷凍超薄切片附件EMFC7僅需數(shù)分鐘，就可以將您的LeicaEMFC7冷凍超薄切片附件安裝到LeicaEMUC6或Leica...
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詳細(xì)摘要： 序列斷層成像解決方案ARTOS3D可快速獲取適用于序列斷層成像的高品質(zhì)連續(xù)切片使用ARTOS3D超薄切片機(jī)，僅需一半時(shí)間，即可為序列斷層成像獲得一致、超薄的連續(xù)...
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詳細(xì)摘要： 自動組織處理機(jī)LeicaEMTP信任實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可比性使用EMTP組織處理機(jī)制備組織樣本，可確保您每次都能精確比較組織樣本的超微結(jié)構(gòu)
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詳細(xì)摘要： 玻璃制刀機(jī)，為電鏡和光鏡提供理想切片LeicaEMKMR3超薄切片機(jī)和冷凍超薄切片機(jī)為電鏡和光鏡切片提供優(yōu)質(zhì)的玻璃刀 LeicaEMKMR3采用平衡斷裂法，確保...
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詳細(xì)摘要： EMGP2自動投入冷凍儀EMGP2出色的可重現(xiàn)性和樣品質(zhì)量升級版EMGP自動投入冷凍儀基于我們的座右銘“支持用戶、服務(wù)用戶"而設(shè)計(jì)，以實(shí)際相關(guān)的方式將性能和靈活...
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詳細(xì)摘要： 冷凍光學(xué)顯微鏡THUNDERImagerEMCryoCLEM冷凍光電聯(lián)用系統(tǒng)深入了解細(xì)胞結(jié)構(gòu)生物學(xué)THUNDEREMCryoCLEM成像系統(tǒng)是一款采用THUND...
產(chǎn)品型號：所在地：鄭州市更新時(shí)間：2025-09-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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