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3DSHandy-Compass手持激光3D掃描儀

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上海數(shù)造機(jī)電科技股份有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

3DSHandy-Compass是一款具有不跟蹤不貼點(diǎn)特征的手持式激光三維掃描儀。功能：純藍(lán)光技術(shù)/高效掃描/精細(xì)掃描孔位閃測(cè)技術(shù)/便攜式CMM功能支持多環(huán)境使用及貼點(diǎn)掃描

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品基本信息

3DSHandy-Compass是一款具有不跟蹤不貼點(diǎn)特征的手持式激光三維掃描儀。
功能：
純藍(lán)光技術(shù)/高效掃描/精細(xì)掃描
孔位閃測(cè)技術(shù)/便攜式CMM功能
支持多環(huán)境使用及貼點(diǎn)掃描

產(chǎn)品詳細(xì)信息

設(shè)備型號(hào)	3DSHandy-Compass
掃描模式	標(biāo)準(zhǔn)模式	精細(xì)模式
測(cè)量速率	1350,000次/秒	600,000次/秒
掃描區(qū)域	600×550mm
光源	22條藍(lán)色激光線+額外1條掃描深孔+額外5條掃描細(xì)節(jié)
激光類別	Ⅱ類（人眼安全）
分辨率	0.02mm
精度	0.02mm	0.01mm
第三相機(jī)攝影測(cè)量（標(biāo)配）-體積精度	0.020mm/m
第三相機(jī)攝影測(cè)量（標(biāo)配）-平均偏差	0.007mm/m
第三相機(jī)攝影測(cè)量（標(biāo)配）-景深（最近、最遠(yuǎn)）	600~5000mm
體積精度-不貼點(diǎn)模式掃描	0.05+0.020mm/m
體積精度-貼點(diǎn)模式掃描	0.015+0.035mm/m
體積精度-結(jié)合第三相機(jī)攝影測(cè)量	0.015+0.020mm/m
體積精度-結(jié)合PhotoShot	0.015+0.015mm/m
孔位閃測(cè)精度	0.03mm
孔位閃測(cè)體積精度-不貼點(diǎn)模式掃描	0.06+0.020mm/m
孔位閃測(cè)體積精度-貼點(diǎn)模式掃描	0.025+0.035mm/m
孔位閃測(cè)體積精度-結(jié)合第三相機(jī)攝影測(cè)量	0.025+0.020mm/m
孔位閃測(cè)體積精度-結(jié)合PhotoShot	0.025+0.015mm/m
基準(zhǔn)距	350mm	150mm
景深	450mm	150mm
景深	550mm
重量	1.0kg
尺寸	300×150×75mm
數(shù)據(jù)傳輸方式	USB 3.0
工作溫度	-20~40°C
工作濕度（非冷凝）	10~90%
輸出格式	.stl，.obj，.asc，.ply，.txt，.xyz等，可定制
兼容軟件	3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和 SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）、Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX 和Solid Edge）等