1、切割速度快,高速切割無鋸齒,生產(chǎn)效率高。切割速度可達(dá)200mm/s,無鋸齒。
2、雙伺服驅(qū)動配置,鑄鐵床身,保證機(jī)床的高速穩(wěn)定性。
3、配置日本精密高速防腐絲桿及導(dǎo)軌,裝配伺服電機(jī)驅(qū)動,運(yùn)行精度更高,壽命更長(對于非金屬的切割,運(yùn)動構(gòu)件具更強(qiáng)的防腐能力)。
4、客戶個性化配套的滿足,大大提高產(chǎn)品的切割質(zhì)量及生產(chǎn)效率。
5、該設(shè)備主要針對導(dǎo)電膜、觸摸屏亞克力及PC基板、電子紙、LCD背光板、SMT罩板、高分子薄膜等數(shù)碼顯示行業(yè)應(yīng)用非金屬材料的激光切割工藝。







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