深圳市圭華智能科技有限公司
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設備特點本設備將激光聚焦到材料內部切割，全自動運行，加工4寸、8寸片，操作、維修方便
本設備適用晶圓切割
| 項目 | 技術參數 |
| 切割激光器 | 1064nm皮秒 |
| 激光最小聚焦光斑 | 20um |
| 激光功率 | 50W皮秒 |
| 激光器壽命 | >20000小時 |
| 切割方式 | 切割頭方式 |
| 平臺速度 | 速度1000mm/s，加速度1G |
| 精度 | 重復≤±2μm，定位精度s±3μm@20℃±1℃，50% |
| 切割范圍 | 300mm*300mm |
| 切割厚度 | 玻璃∶≤1.2mm，藍寶石∶≤0.5mm |
| 機器控制系統(tǒng)軟件 | LASER STUDIO，集成視覺、激光和運動 |
| 電力需求 | 380V/50Hz/4.5KVA |
| 設備總重 | 250OKg |
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