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355紫外激光打標(biāo)機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

設(shè)備簡(jiǎn)介該打標(biāo)機(jī)為355一體打標(biāo)機(jī)，355nm激光輸出，光束質(zhì)量好，峰值功率高，脈寬窄，加工過程熱影響更??；電光轉(zhuǎn)換效率高；打標(biāo)速度快；控制系統(tǒng)簡(jiǎn)單實(shí)用；后期維護(hù)小，能滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)的需求打標(biāo)

詳細(xì)介紹

設(shè)備簡(jiǎn)介

該打標(biāo)機(jī)為355一體打標(biāo)機(jī)，355nm激光輸出，光束質(zhì)量好，峰值功率高，脈寬窄，加工過程熱影響更??；電光轉(zhuǎn)換效率高；打標(biāo)速度快；控制系統(tǒng)簡(jiǎn)單實(shí)用；后期維護(hù)小，能滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)的需求打標(biāo)。

各類金屬材料和部分非金屬材料。

QQ圖片20190809100421.png

適合特殊材料的精細(xì)打標(biāo)、精細(xì)切割、微細(xì)加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、藍(lán)寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。特別適用于對(duì)熱輻射反應(yīng)大的材料進(jìn)行加工，可與生產(chǎn)流水線配合，特別適用于食品、醫(yī)藥包裝、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。