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上海波銘科學(xué)儀器有限公司
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更新時間：2026-04-26 13:06:02瀏覽次數(shù)：46次
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廣泛應(yīng)用：超快激光針對半導(dǎo)體的精細微加工★芯片去層及圖形線路切割 laser cut★Mask掩膜版的開路斷線熔接 laser welding （LCVD）★針對Oled、Mini/Micro led面板修復(fù)Laser Repair
廣泛應(yīng)用：超快激光針對半導(dǎo)體的精細微加工
★芯片去層及圖形線路切割 laser cut
★Mask掩膜版的開路斷線熔接 laser welding （LCVD）
★針對Oled、Mini/Micro led面板修復(fù)Laser Repair
系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)：
1、電氣參數(shù)
●電源：220V/AV ，10A
●激光器電源：48V/DC ，最(zui)大(da)8A
2、機械參數(shù)
●Z軸行程：20mm
●Z軸最小移動精度：1um
●整機重量：150Kg
3、激光光學(xué)參數(shù)
●物鏡：5X、10X，20X NUV
●激光輸出波長：355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑調(diào)節(jié)范圍：0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)
●最小切割線寬：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
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