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腐蝕清洗設(shè)備系列 BE-AC10系列

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更新時間：2023-08-31 10:20:20瀏覽次數(shù)：297次

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沈陽北博電子科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

用于硅半導(dǎo)體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。

詳細介紹

（1）應(yīng)用場景：

用于硅半導(dǎo)體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
（2）主要特點：

★設(shè)備由腐蝕和清洗兩部分組成，包括設(shè)備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統(tǒng)、PLC工控系統(tǒng)、清洗槽、兆聲清洗及快排系統(tǒng)等部分。
★腐蝕液槽外循環(huán)，槽內(nèi)均勻噴射的流體模式，腐蝕反應(yīng)均勻性更好。
★槽內(nèi)直接測溫，直接加熱的方式，溫度反應(yīng)更靈敏，腐蝕溫度更均勻。
★自動程序噴淋清洗，兆聲助洗，硅片清洗效果更好
★所有程序可設(shè)定運行，更精準，更可靠，更省時省力。
★硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋

（3）可根據(jù)用戶使用條件定制需要的規(guī)格，有關(guān)技術(shù)指標請索取產(chǎn)品詳細說明。

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