上海宏軼電子科技有限公司
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詳細(xì)摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設(shè)備自動(dòng)拉膜、自動(dòng)貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無(wú)氣泡、碎片等特點(diǎn)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-05-07 在線留言
詳細(xì)摘要： ACS系列是專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機(jī)模組和陶瓷等切割后的清洗設(shè)備，此系列為二流體清洗方案
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-05-07 在線留言
詳細(xì)摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴(kuò)膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴(kuò)張晶粒之間的間距
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詳細(xì)摘要： BT系列是專門用于waferQFN的撕膜工序，工作盤具有加熱功能；配備精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
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詳細(xì)摘要： WM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，配備精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
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詳細(xì)摘要： DM系列是專門用于晶圓、PCB、QFN等設(shè)計(jì)的剝膜機(jī)，該機(jī)能方便高效地將切割后的器件從粘性膜上分離下來(lái)，不會(huì)損傷器件本身
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詳細(xì)摘要： AWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產(chǎn)品和框架，一鍵式完成貼膜工序
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詳細(xì)摘要： DE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴(kuò)膜工序，配備進(jìn)口導(dǎo)軌，溫控系統(tǒng)，可均勻的擴(kuò)張晶粒之間的間距
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詳細(xì)摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設(shè)備自動(dòng)拉膜、自動(dòng)貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無(wú)氣泡、碎片等特點(diǎn)
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詳細(xì)摘要： ACS系列是專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機(jī)模組和陶瓷等切割后的清洗設(shè)備，此系列為二流體清洗方案
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詳細(xì)摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴(kuò)膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴(kuò)張晶粒之間的間距
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詳細(xì)摘要： BT系列是專門用于waferQFN的撕膜工序，工作盤具有加熱功能；配備精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
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詳細(xì)摘要： WM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，配備精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
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詳細(xì)摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設(shè)備自動(dòng)拉膜、自動(dòng)貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無(wú)氣泡、碎片等特點(diǎn)
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詳細(xì)摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴(kuò)膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴(kuò)張晶粒之間的間距
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