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晶圓膠帶,半導(dǎo)體膠帶,半導(dǎo)體晶圓膠帶,DAF晶圓膠帶">切割用粘著膠帶（DAF晶圓膠帶">晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為官能團(tuán)的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw為500以上6000以下且分子中具有3個(gè)以上放射線(xiàn)聚合性碳碳雙鍵并且羥值為3mg KOH/g以下的放射線(xiàn)固化性低聚物,以及與丙烯酸酯系共聚物所具有的官能團(tuán)反應(yīng)的交聯(lián)劑.
備注：資料詳見(jiàn)附件！
AWP3 series TDS().pdf
Introduction of DAF for fingerprint sensor (, SK Solution).pdf
Introduction of AMC DAF ().pdf
Introduction of AMC DAF for FPS ().pdf
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