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DirectLaser C6 直接激光電路結構成型設備

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更新時間：2023-06-28 12:31:11瀏覽次數(shù)：365次

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德中（天津）技術發(fā)展股份有限公司

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產(chǎn)品簡介

德中DirectLaser C是實施SS技術的電路激光機系列，視密度不同，在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源，在加工電路圖形以外，設備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣，除了孔金屬化和多層板層壓工序外，就基本實現(xiàn)了在一套設備上像打印一樣制作電路板。SS直接激光電路技術制導電圖形，導線幾何誤差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始銅面的光潔度不變，格外適合制作阻抗、損耗極其敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重、特殊需求電路板。不需要使用光學掩膜版或其它工具做圖形轉移，不用化學藥品，也沒有化學相關的前處理、后處理過程，SS方法，直接激光電路技術的創(chuàng)新，精密、準確，簡單、靈活，環(huán)保、易得，是同時具有質量、效率和成本優(yōu)勢的電路制作技術。

詳細介紹

DirectLaser C6 直接激光電路結構成型設備

德中DirectLaser C是實施S&S技術的電路激光機系列，視密度不同，在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm²電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源，在加工電路圖形以外，設備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣，除了孔金屬化和多層板層壓工序外，就基本實現(xiàn)了在一套設備上像打印一樣制作電路板。

S&S直接激光電路技術制導電圖形，導線幾何誤差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始銅面的光潔度不變，格外適合制作阻抗、損耗極其敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重、特殊需求電路板。不需要使用光學掩膜版或其它工具做圖形轉移，不用化學藥品，也沒有化學相關的前處理、后處理過程，S&S方法，直接激光電路技術的創(chuàng)新，精密、準確，簡單、靈活，環(huán)保、易得，是同時具有質量、效率和成本優(yōu)勢的電路制作技術。

產(chǎn)品特點

數(shù)據(jù)驅動

采用數(shù)據(jù)驅動，避免失真，不用制版圖轉蝕刻，流程最短

直接激光剝銅

直接激光剝銅，簡單易行，擺脫傳統(tǒng)繁瑣工藝，隨需制作

精密傳動系統(tǒng)

精密傳動系統(tǒng)，圖形保真，堅固的花崗巖基座，穩(wěn)定可靠

優(yōu)選光學器件

優(yōu)選光學器件，好中選優(yōu)，長壽命高效激光源，質量之本

的CAM軟件

優(yōu)選數(shù)據(jù)處理軟件，流暢好用，集成專家工藝竅門，設備增值

產(chǎn)品參數(shù)

技術參數(shù)	DirectLaser C6
加工面積	610mm x 533mm
激光波長	1,064nm
最小線間距	25μm*
最小線寬	20μm*
加工速度	25cm2/min*
重復定位精度	±2μm
振鏡分辨率	≤1μm
運動平臺分辨率	0.5μm
設備重量	1,600kg
設備尺寸（W x H x D）	1,760mm x 1,400mm x 2,120mm
接受數(shù)據(jù)格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

配套及選項	DirectLaser C6
數(shù)據(jù)處理軟件	CircuitCAM 7 LaserPlus
設備驅動軟件	DreamCreaTor 3
清潔吸塵系統(tǒng)	210m?/hr，220VAC，1.3kW
數(shù)據(jù)采集與對位	CCD 攝像頭自動靶標對位
工件固定	真空吸附臺