BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀是旨在使復(fù)合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其*的成像軟件名為CompVu，可生成波峰捕捉、機械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像，并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。

詳細(xì)介紹

BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀

介紹：

隨著復(fù)合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應(yīng)用增加，越來越需要測試粘接完整性，以確保材料的質(zhì)量。傳統(tǒng)的超聲波方法對于這些應(yīng)用可能是有限的，因此已經(jīng)開發(fā)了多種替代方法來處理這種范圍的材料組合。

粘合測試一度只是手動點測量，不提供存檔，容易出現(xiàn)用戶錯誤，并且常常會由于缺陷所代表的信號的小變化而遺漏缺陷。

BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀是旨在使復(fù)合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其*的成像軟件名為CompVu，可生成波峰捕捉、機械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像，并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。

復(fù)合材料和粘接材料的檢驗已經(jīng)有很多年沒有出現(xiàn)這種進(jìn)展。BondHub使用粘合測試的全現(xiàn)場檢測圖像的功能將無損檢測提升到一個新的水平。

主要特點：

所有3種可用粘結(jié)測試模式的C掃描（XY編碼）成像能力：共振、波峰捕捉、機械阻抗
波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑
全現(xiàn)場檢查覆蓋范圍和數(shù)據(jù)再現(xiàn)性
通過在掃描完成后與檢查期間進(jìn)行全部數(shù)據(jù)審查，節(jié)省了時間，從而節(jié)省了成本
數(shù)據(jù)記錄、后處理、分析、報告、歸檔
檢測概率增加
易于解讀
更快、更可靠的檢查
減少人為錯誤的影響
定量缺陷尺寸
便攜式系統(tǒng)，包括大型太陽可讀顯示器
由電池供電
提供手動和自動掃描儀
可用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的CompVu閱讀器軟件

應(yīng)用：

復(fù)合材料和粘接結(jié)構(gòu)的完整性
蜂窩或泡沫芯夾層結(jié)構(gòu)的完整性
粘合金屬對金屬結(jié)構(gòu)和配件
多層層壓板、玻璃或碳纖維復(fù)合材料
分層、剝離、壓芯、液體進(jìn)入、皮芯缺陷、遠(yuǎn)側(cè)缺陷、沖擊損傷等

機械阻抗分析(MIA)

波峰-捕捉

共振

技術(shù)參數(shù)：

一般參數(shù)	配置	集成在派力肯手提箱中的BondHub、鍵盤、鼠標(biāo)、工廠安裝的Windows7許可證、出廠安裝的內(nèi)部鋰離子電池組、AC充電器、Bondascope 3100 BondHub連接電纜、操作手冊、定制包裝盒（不包括Bondascop 3100）
	主機單元	Windows 7，1GHz處理器，128GB固態(tài)硬盤，12英寸防眩光TFT液晶顯示屏，CompVu軟件
	尺寸	533毫米×406毫米×91毫米，11公斤
	電源	兩個鋰離子電池（自主4小時）或交流電源
	操作溫度	0 ℃ ~ 40 ℃
	存儲溫度	-20℃~ 60 ℃
性能	門	矩形、橢圓形、楔形、單獨的大型閘門。視覺和聽覺警報
	顯示模式	C掃描：來自阻抗平面的相位、幅值、X和Y分量每個數(shù)據(jù)點的阻抗平面散點圖條形圖：矩形實時輸出流獲取的所有點的后退位置缺陷尺寸：尺寸、位置
	顯示分析	后處理中的可更換閘門，基材過濾器自動和用戶定義的縮放，公制和英制單位，將掃描儀移動到位置
	圖像輸出	BMP、JPG、PNG、報告生成器
	軟件	可在遠(yuǎn)程PC上安裝ComVu閱讀器軟件，允許遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)后處理
掃描儀		手動掃描儀（StringScan、SlideScan）和自動掃描儀（CrosScan、TunnelScan）
探頭型號		波峰捕捉：彈簧加載或固定頭部，聲音脈沖、脈沖或高壓選項低頻、中頻或高頻；機械阻抗： 1/4"、3/8"、1/2" 型直徑6.35mm、9.53mm、12.7mm；共振：18kHz、26kHz、53kHz、110kHz、165 kHz、200kHz、250kHz、280kHz、330 kHz、370kHz