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Femtika激光蝕刻機SLE

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更新時間：2026-06-05 13:51:00瀏覽次數(shù)：57次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品介紹選擇性激光蝕刻(SLE)是一種減材激光技術(shù)，能夠以微米級精度制造復雜形狀的三維玻璃零件

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

選擇性激光蝕刻 (SLE) 是一種減材激光技術(shù)，能夠以微米級精度制造復雜形狀的三維玻璃零件。該技術(shù)包含兩個制造步驟：飛秒激光照射和后續(xù)化學蝕刻。聚焦的飛秒激光束會在激光束焦點內(nèi)對透明材料進行改性。通過空間移動激光焦點，可以逐點地在基材表面刻蝕出清晰的結(jié)構(gòu)。之后，將樣品浸入蝕刻液中，蝕刻液會去除激光改性區(qū)域。

SLE 常用于電子器件和其他元件的制造，因為它能夠?qū)崿F(xiàn)高精度和高細節(jié)的蝕刻圖案。此外，由于激光束高度聚焦，因此可以用于蝕刻非常小巧且復雜的圖案。

性能特點

減材制造技術(shù)
可制造任意形狀的三維玻璃結(jié)構(gòu)，尺寸從微米到厘米
適用于多種玻璃材料
用于自動激光束對準的自對準系統(tǒng)
微米級特征分辨率

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地	立陶宛
材料	熔融石英、硼硅酸鹽玻璃
特征尺寸min.	> 1 μm
表面粗糙度min.	< 200 nm
物體高度max.	1.6 cm
長寬比	> 1 : 200
微孔直徑min.	5 µm
寫入速度	50 mm/s
飛秒激光光源
波長	1030 ± 10 nm
重復頻率	單次 – 1 MHz
脈沖持續(xù)時間	290 fs – 20 ps（可調(diào)）
平均功率max.	10 W
長期功率穩(wěn)定性	100 小時內(nèi) < 0.5% RMS
XYZ定位平臺，安裝于花崗巖底座上，帶橋架
行程（XYZ）	160 mm × 160 mm × 60 mm
精度（XYZ）	± 300 nm
分辨率（XYZ）	1 nm
速度（XY）	max.200 mm/s
振鏡掃描器
精度	50 μrad
重復性	0.4 μrad RMS
其他參數(shù)
實時監(jiān)控	制造過程由集成機器視覺系統(tǒng)監(jiān)控。
無縫拼接	采用Infinite視場 (IFoV) 實現(xiàn)無縫拼接。
聚焦光學系統(tǒng)	物鏡 - 數(shù)值孔徑 (NA) 0.25 至 0.45。
自動對焦系統(tǒng)	自動檢測玻璃/聚合物或玻璃/空氣界面。
自對準系統(tǒng) (SAS)	自動激光束路徑對準系統(tǒng)。
基底	通用真空樣品架，配備計算機控制的位置同步照明，適用于透明樣品。
光束傳輸與控制	電動衰減器、偏振旋轉(zhuǎn)器、擴束器。集成功率計可實現(xiàn)實時功率監(jiān)控。
軟件	方便地控制所有必要的工藝參數(shù)和機器設(shè)置。該軟件可處理常用 CAD 程序創(chuàng)建的標準 3D 設(shè)計格式，例如 STL 文件。
激光安全	符合人體工程學的外殼，確保激光安全等級為 1 級，并為激光微加工工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境條件。
物理尺寸
所有門關(guān)閉時的尺寸（寬 × 長 × 高）	1790 毫米 × 920 毫米 × 2270 毫米
所有門打開時的尺寸（寬 × 長 × 高）	2680 毫米 × 1900 毫米 × 2300 毫米
重量	約 700 公斤
環(huán)境及公用設(shè)施要求
工作溫度	20 ± 2 °C
相對濕度	≤ 60%
電氣要求	110 VAC，20 A – 230 VAC，10 A
交流功率（正常運行）	典型值 2 千瓦